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今日，博主@数码闲聊站透露，一加本月底还有一款重量级性能新机，搭载骁龙8E5处理器，散热方面则准备了一套此前手机上没有出现过的双路出风架构，预计为一加Ace7。
这次的风扇不只是给处理器降温。按照博主的介绍，新机内部的两条风道分别覆盖CPU核心区域和机身后盖，前者主要解决芯片发热，后者则是为了降低握持时感受到的温度。风扇采用横向出风设计，冷风从下方送入，热风排出时也不会直接吹到手上。
从曝光的示意图来看，散热风道被安排在后置相机模组附近。手机内部空间本来就紧张，还要塞进两条风道，对结构设计应该有不小的要求。
另外，博主透露，这套散热系统还用到了AI温控传感器，能够智能调节散热，并且有不少自研专利。部分散热结构甚至直接借鉴了主机显卡的设计。
至于性能，爆料中提到一个比较有意思的说法：骁龙8E5配合这套散热架构，性能可以硬刚8EE6。
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