超4亿！北京大模型芯片创企获新融资，米哈游、小米、兆易创新参投

芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达

芯东西10月19日报道，今日，北京存算协同芯片企业铭芯启睿宣布完成超4亿元A轮融资，同时宣布其第一代推理芯片LPU研发已启动。

本轮融资由博原资本领投，博世创投、创领资本、米哈游、中关村科学城公司、兆易创新等跟投，老股东复容投资、国开科创、恒裕资本、锦秋基金、顺禧创投、小米战投、中科创星持续加注。本轮资金将主要用于RRAM的产业化与商业化，以及新产品LPU的研发。

铭芯启睿同时宣布：前英国AI芯片公司Graphcore总裁兼大中华区总经理卢涛加入团队，担任CEO和联合创始人。

卢涛在芯片行业有20余年经验，历任曦智科技副总裁、Graphcore总裁兼大中华区总经理、美国网络处理器公司Cavium中国区总经理，覆盖Arm服务器CPU、DPU、RDMA网卡、数据中心交换芯片、大SRAM架构AI处理器IPU、3D堆叠DRAM NPU及硅光芯片等方向。

▲铭芯启睿新任联合创始人兼CEO卢涛

该公司称，本轮融资及战略升级，是铭芯启睿从RRAM技术公司迈向存算协同芯片公司的关键一步。

对于为何从RRAM转向同时布局LPU，卢涛称，大模型推理的解码环节本质是内存搬运密集型任务，单纯增加GPU数量会推高功耗和单位服务成本。随着AI从问答转向多轮推理、工具调用和多Agent并行，竞争指标正从峰值算力转向任务完成效率，低延迟从体验加分项变为新业务能否成立的前提。

该公司的推理芯片LPU主要面向Agentic AI时代“低延迟、长上下文、高吞吐”的核心需求。卢涛称，LPU瞄准的是通用GPU架构和纯SRAM架构均未覆盖的市场空白，不与GPU内卷峰值算力，而是从系统层面重新设计计算、存储与互联的协同方式，在保持满血模型能力的同时降低单次推理成本。

铭芯启睿成立于2024年5月，总部位于北京海淀区中关村，在海淀区西三旗设有芯片测试实验室，在上海张江设有研发中心。该公司由中科院刘明院士团队孵化，以先进工艺节点阻变存储器（RRAM）为技术底座，融合近存计算、存内计算与先进封装，面向消费、工业及数据中心场景，提供人工智能“感—存—算”一体化芯片产品与解决方案。

铭芯启睿发起人刘明院士，是中国科学院院士、IEEE Fellow、复旦大学集成电路与微纳电子创新学院院长、中国科学院微电子研究所研究员，在存储器模型、材料、核心共性技术和IC微纳加工方面有系统性贡献。

▲铭芯启睿发起人刘明院士

铭芯启睿团队在RRAM材料、器件、工艺与芯片设计方向有二十多年积累，研究链条覆盖器件物理、可靠性、工艺集成、IP设计到流片验证；除RRAM外，团队在三维集成、近存计算及混合存算一体架构方向也有长期研究基础。

据该公司官网，其创始团队曾研制出全球首颗14nm RRAM芯片、全球容量最大的28nm单颗128Mb RRAM芯片，并完成全球最高密度3D VRRAM 先导研究与领先的DRAM PIM设计。

融资历程方面，铭芯启睿成立至今已完成三轮融资。2025年3月，该公司完成近亿元天使轮融资，由锦秋基金领投，联想创投、小米战投等跟投。2026年1月，其完成超亿元Pre-A轮融资，由国开科创、联想创投领投，中芯聚源、顺禧基金、恒裕投资跟投，老股东中科创星、小米战投加码。加上本轮超4亿元A轮，该公司累计融资近6亿元。

业务与产品方面，铭芯启睿产品目前分三条线：嵌入式RRAM IP、先进独立式存储、AI混合异构解决方案。

嵌入式RRAM IP相关产品可应用于DDIC（显示驱动芯片）、MCU、SSD控制器、安全芯片等领域，该公司称已与国内领先的半导体代工厂、design house和终端厂商建立生态合作。

独立式存储业务中，该公司基于新工艺新架构的NORD FLASH产品已批量供货。10月14日，其宣布完成基于1T4R结构的首代高密度大容量RRAM芯片“泰山一号”流片，该芯片采用28nm CMOS工艺，单芯片容量1Gb，访问延时小于20ns，集成片上硬件纠错电路，目前正在推进验证。

▲“泰山一号”封装图

AI混合异构解决方案方面，铭芯启睿已完成业界第一个3D DRAM PIM（存内处理）国家专项研究并成功流片，PIM技术可应用于具身智能、存算、近存计算、AI PC、手机及大模型推理等场景。

结语：从存储器件到推理系统的跨越

大模型推理正在从比拼峰值算力转向比拼任务完成效率，数据搬运而非计算本身，成为制约Token产出速度的主要瓶颈。在这一背景下，存储厂商不再只扮演配套角色，而是开始从器件层向计算层延伸。

但需要看到，从RRAM IP和独立存储芯片到一款面向大模型推理的LPU，中间隔着芯片架构设计、软件栈、客户导入等多道坎。铭芯启睿第一代LPU刚刚启动研发，距离流片和商用尚有时日。