河北
10月21日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称"芯德半导体"）已通过港交所上市聆讯。
芯德半导体成立于2020年，2024年6月完成股份制改造，总部位于江苏省南京市。作为一家半导体封测技术解决方案提供商，公司主营业务涵盖封装设计开发、定制封装产品及封装测试服务。
获30余家机构加持，累计融资超20亿元
据天眼查数据，自2020年9月成立以来，芯德半导体累计完成7轮融资，总金额超过20亿元，投资方阵容堪称豪华，包括深创投、晨壹投资、和利资本、华业天成资本、小米长江产业基金、OPPO关联投资机构巡星投资等30余家机构。
股权结构方面，IPO前张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计持有和控制约24.95%的股份，为公司单一最大股东。此外，小米长江产业基金持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14%。
营收突破10亿元，亏损持续收窄
按2025年半导体先进封装及测试收入计，芯德半导体在中国通用OSAT（外包半导体封装测试）公司中排名第七，市场份额为0.6%。
业绩方面，公司营收呈稳步增长态势：从2023年的5.09亿元增至2024年的8.27亿元，2025年突破10亿元大关，达到10.12亿元；截至2026年4月30日止四个月，营收同比增长17.4%至3.60亿元。
值得注意的是，公司尚未实现盈利，报告期内亏损持续扩大：2023年、2024年及2025年分别录得亏损3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，2026年前四个月亏损1.62亿元。
不过，盈利质量正在改善。公司毛损率（负毛利率）从2023年的38.4%大幅收窄至2024年的20.1%，2025年进一步收窄至18.0%；截至2026年4月30日止四个月，该指标继续优化至17.9%，显示出经营效率的稳步提升。
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