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2026年至今唯一一家IPO过会的检测机构诞生!
10月15日晚,深交所上市审核委员会2026年第58次审议会议的结果落地,上海季丰电子股份有限公司创业板首发申请获通过。
四天后,10月19日,公司审核状态变更为“提交注册”,季丰电子的招股说明书(注册稿)、发行保荐书、上市保荐书、审计报告与法律意见书等文件同步挂网。
从今年6月10日获受理算起,季丰电子走到上市委会议只用了127天。在检测行业IPO整体节奏放缓的2026年既是创业板年内为数不多的检测机构过会案例,也是半导体检测赛道继胜科纳米之后,又一家头部机构站到资本市场门口。这也成为我们观察半导体检测领域头部机构的绝佳窗口:究竟都有谁在半导体检测的牌桌上,又有谁还在继续冲击IPO?
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127天走完IPO审核流程,半导体检测是核心业务
季丰电子成立于2008年,注册地在上海,拥有员工超过1000人,是国家级专精特新“小巨人”企业。
季丰电子的业务由第三方实验室检测分析服务(失效分析FA、材料分析MA、可靠性分析RA)、集成电路测试板等检测硬件产品、量产测试及电子制造服务(EMS)这三部分组成。客户侧,公司已与半导体产业链超过3,000家企业建立合作,覆盖芯片设计、晶圆制造、封测全环节,客户名单包括中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等。
财务表现上,2023年至2025年,公司营业收入从4.43亿元增至6.69亿元,三年复合增长率22.88%;归母净利润从2338.67万元升至9125.55万元,增速可观。扣非归母净利润同期从1812.95万元增至7356.84万元,盈利质量随规模扩张逐步改善。
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其中,季丰电子的实验室检测分析业务是其业绩压舱石。2023年至2025年,该板块收入分别为2.78亿元、3.79亿元、4.24亿元,占主营业务收入63.78%、65.70%、64.02%。
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季丰电子的审核进程紧凑而完整,两轮问询、一次审核中心意见落实函,均在四个月内完成。
2026年6月10日,季丰电子创业板IPO申请获深交所受理,并于6月25日进入问询阶段,在8月26日收到第二轮审核问询函。10月15日,上市委2026年第58次审议会议审议通过季丰电子上市申请,随后,季丰电子在10月19日披露招股说明书(注册稿)等文件。
根据季丰电子招股说明书,季丰电子拟公开发行不超过3,852.87万股,不低于发行后总股本的25%,发行后总股本不超过15,411.47万股,拟募集资金9.2375亿元。
募集资金的用途,主要投向四个方向:浦东技术中心项目(4.5亿元)、车规级高可靠量产测试服务建设项目(2.05亿元)、芯片中试平台工程技术研发项目(1.48亿元),以及补充流动资金(2亿元)。募资结构的重心落在实验室产能扩充和车规量产测试两条线上,与季丰电子“从0到1研发验证向规模量产延伸”的战略叙事一致。
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监管追问的三道命题
虽然季丰电子上市基本成为定局,但这并不代表没有风险。上市委会议现场,监管要求季丰电子结合行业周期、竞争优劣势、技术先进性、毛利率走势与同行业可比公司情况,也是因为季丰电子利润表的另一端,存在不容忽视的压力。
首先是主营业务毛利率连续三年下行。季丰电子2023年毛利率为38.49%,2024年为37.54%,2025年为35.74%,2026年上半年进一步降至33.24%。季丰电子在招股书中将原因归结为检测分析业务设备折旧与人工成本上升、检测硬件产品主动调价,以及量产业务尚处于亏损培育期。
量产业务是季丰电子上市故事中最具想象空间,也最受争议的部分。该业务2023年至2025年收入从3292.01万元增至5720.57万元,占比从7.56%提升至8.63%,但毛利始终为负,两年半累计亏损超过8300万元。
量产测试的毛利率从2024年的-76.02%收窄至2026年上半年的-26.15%,改善趋势明确,但绝对亏损额仍未收敛;EMS业务毛利率则在2025年跌至-93.74%,2026年上半年仍为-72.49%。
公司在招股书中坦言,量产测试客户导入滞后于产线投产,规模效应尚未充分释放,短期内仍将对整体盈利构成拖累。
上市委在审议会议上也对此进行了问询,关注点集中在毛利率与净利润的同向变动关系,以及量产测试业务持续亏损背景下募资扩产的合理性。
赛道全景:谁在半导体检测的牌桌上
季丰电子成功上市,将成为半导体检测领域又一员上市大将。
目前,半导体检测领域已经有多家公司成功上市,上一个正是0205年上市的胜科纳米(证券代码:688757.SH)。A股与台股市场已形成较为完整的上市公司阵营。
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此外,京元电子(2449.TW)、宜特科技(3289.TW)、欣铨科技(3264.TW)、矽格(6257.TW)等台资测试与检测厂商在中国台湾地区上市,其大陆子公司或分支实际参与内地市场竞争。
除了上市的检测机构之外,未上市的半导体检测机构也有很多实力派,其中赛宝实验室、聚跃检测等都是其中的领军者。
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其中,聚跃检测的融资节奏值得关注:2024年3月天使轮、2024年6月A轮、2025年11月A+轮,两年三轮,资金主要用于全国实验室产能升级。这类区域成长期机构与头部实验室共同构成了市场的腰部力量。
此外,杭州朗迅科技股份有限公司目前正在深市主板推进IPO,2026年6月24日获受理,7月8日进入问询阶段,拟募集资金约65.17亿元。
目前,中国大陆半导体领域的第三方实验室检测分析市场规模从2023年的89.90亿元增至2024年的104.20亿元,2025年达到125.50亿元,三年复合增长率18.15%。
但根据季丰电子引用数据,2025年,季丰电子、胜科纳米、苏试宜特、广电计量四家本土头部市场化机构的合计市场份额约为13.18%,较2023年的12.85%仅提升0.33个百分点。这意味着,中国大陆第三方实验室检测分析市场的集中度仍然很低,尽管头部机构在高端设备和复杂失效解析能力上的壁垒正在加厚,但行业整体仍处于“分散成长”阶段,尚未形成具有显著定价权或垄断地位的单一龙头。
季丰电子距离挂牌只差注册这一步。若注册顺利,它将为半导体检测赛道增添一个兼具服务与硬件属性的上市样本。
但对于这家公司自身而言,过会解决的是融资通道问题,毛利率的走向、量产测试的减亏节奏,以及一站式模式能否在规模扩张中守住协同效率,才是上市之后更持续的考题。
对检测行业来说,在综合检测集团增速普遍回落至个位数、部分企业陷入亏损的当下,季丰电子的快速过会,也说明一个事实:具备技术门槛与产业纵深的专业化机构,依然能获得资本市场的门票。
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