英伟达“站台”全液冷技术，谁能分到最大一块蛋糕？

AI算力越烧越猛，液冷这门生意也越做越大。英伟达加速推进下一代液冷架构，产业链上的上市公司忙着接单、扩产、并购。但热闹背后，赚钱的逻辑并不相同：有人凭借先发优势切入头部供应链，有人还在砸钱追赶。液冷产业链的这轮竞赛，谁能分到最大一块蛋糕？

10月21日，GTC大会上，黄仁勋宣布Vera Rubin进入全面量产；而在此前的OCP全球峰会上微软、Meta等科技巨头已将液冷推到台前。液冷不再只盯着GPU散热，机架、网络设备和整套数据中心温控系统都在扩展它的应用边界，产业链的生意随之变大。

但市场扩容，并不意味着利润会平均落到每家企业手里。维谛技术的优势，在于与英伟达长期协同，较早参与新一代算力平台的供电与散热方案设计；国内厂商英维克的UQD快接头早在2024年便被纳入英伟达MGX生态名单。

不过，获得产品准入和深度参与平台设计仍是两回事。相较于维谛技术能够深度参与早期协同，国内厂商在生态合作深度上仍有差距。

为了赶上这轮需求，国内上市公司开始密集融资扩产，甚至直接收购相关企业。钱已经砸下去，产能也在铺开，但订单能否顺利交付、收入能否转化为利润，才是这场液冷竞赛真正的考题。

巨头“站台”液冷

AI算力越往上走，液冷就越难绕开。

10月21日，在德国柏林举行的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋带来了一个值得液冷产业链关注的信号：Vera Rubin已进入全面量产。这套面向下一代AI基础设施的计算系统采用100%液冷设计，并实现无缆化，单个节点的组装时间也从上一代Grace Blackwell的约2小时缩短至不到5分钟。

这也意味着，液冷正从高功耗芯片的散热方案，变成新一代AI数据中心的标配。

而在此前的10月12日，英伟达、微软、Meta等科技巨头已在OCP全球峰会上不约而同将液冷推到台前。

会上，英伟达宣布向开放计算项目（OCP）贡献Vera Rubin机架及计算托盘设计。按照其计划，新一代MGX 1.2架构引入机架级盲插液冷等设计，支持最高250kW的机架部署，整机取消传统风扇，走纯液冷路线。

和以往只定向开放给少数核心伙伴不同，本次图纸开源意味着，戴尔、HPE、联想等整机厂商可以基于统一标准开发整机，大幅缩短新一代AI机柜的验证周期。

不仅如此，英伟达还展示了适配下一代液冷架构的快速接头ZQD。它舍弃了传统接头的节流阀芯，断开后残液量趋近于零，降低运维时漏液损毁板卡的风险。

英伟达打响头阵后，其他科技巨头也纷纷亮出底牌。同在10月12日的OCP会场，微软发布第三代自研AI加速器Maia 300，并公布新一代Azure换热设备Mt.Atlas，推进面向下一代AI数据中心的分区冷却方案。

同期，Meta也亮出IcePack液冷网络机架，将液冷覆盖范围从GPU算力托盘延伸至网络交换层，配套102.4Tbps IceCube交换刀片；UfiSpace展出基于博通Tomahawk 6的交换液冷样机，验证面向1.6T AI网络的散热方案。

海外巨头释放的需求信号，很快传导至设备供应链。维谛技术在峰会后迅速拿到英伟达DSX Ready认证，成为最早通过该项的CDU冷却液分配单元供应商之一，并同步对外发布兆瓦级全液冷一体化方案。

浪潮之下，国内厂商也在加紧卡位，争抢标准化机架带来的增量订单。

10月21日，金洲管道在投资者互动平台披露，截至10月10日，公司液冷业务累计承接订单约4900万元，客户正根据产能情况滚动追加订单。公司表示，目前东莞骅兴液冷一期产线已实现批量供货并进入产能爬坡阶段，产品经下游客户系统集成后应用于AI服务器液冷散热领域。

原本深耕温控赛道的企业，则从单一设备向完整系统方案延伸。英维克持续推进液冷产品，并在10月公布的公司动态中强调全链条、全场景的温控能力；申菱环境则已布局适用于冷板式和浸没式液冷系统的CDU产品，其相关设备覆盖200kW及以上高密度机柜散热，面向高密度AI数据中心场景。

利润掌握在谁手里？

液冷并不是突然火起来的，但AI算力正在改变它的需求节奏。

过去，传统风冷依靠风扇和空气流动带走热量，在常规服务器场景下已经相当成熟。但AI训练集群把大量高功耗GPU集中在有限空间内，热量释放越来越密集。液体的携热效率远高于空气，冷板式液冷又能在不彻底改变服务器形态的情况下带走芯片热量，再通过冷却分配单元（CDU）和机房侧冷却系统排出。

刚需已经确立，那这套生意里，产业链利润究竟如何分配？

一套液冷系统既有服务器侧的冷板、快接头、管路和CDU等，把芯片产生的热量稳定地带走；也有机房侧的冷水机组、冷却塔、干冷器等，将热量最终排向外部环境。前者更贴近芯片和服务器，对密封、流量控制、泄漏保护、工况适配的要求严苛，需要和整机同步联合验证；后者的技术门槛相对较低，市场竞争更容易落到价格、交付周期的比拼上。

海外龙头的优势，首先来自进入供应链的时间和位置。

以美股维谛技术为例，早在2024年3月便正式加入英伟达NPN生态伙伴网络；2024年10月，双方联合推出GB200 NVL72平台完整供电与散热参考蓝图，后续又持续协同打磨GB300、Rubin系列平台的热管理方案。整套系统的验证规范、故障冗余、运维标准，都在协同过程中沉淀下来。

对比来看，国内厂商的短板不在于硬件制造，而在于生态位置。多数国内液冷厂商属于方案跟随者，往往等到标准定型之后才进入供应链，很难参与前期架构设计，自然拿不到生态溢价。

英维克属于国内为数不多的先行者，早在2024年OCP峰会，其UQD快接头产品就被纳入英伟达MGX生态名单，但公司没有对外透露具体的供应量。2026年上半年，英维克的归母净利润为1.85亿元，同比下滑14.32%。

也就是说，国内厂商能拿到的大多是零部件准入资质，很难复制维谛那种深度参与机架、供电、散热一体化方案的共创，也就很难在产业链中吃到“大肉”。

当然国内玩家有自己的牌，本地化交付、快速现场调试、国内IDC客户资源，支撑起当前的基本盘。

10月12日晚间，冰轮环境发布前三季度业绩预告，预计归母净利润区间5.56亿元至6.42亿元，同比增长30%至50%。其中第三季度单季利润区间2.45亿元至3.31亿元，体量接近上半年利润总和，增长核心来自子公司顿汉布什的海外数据中心冷源业务。

融资扩产潮已至

不过，液冷这门生意，已经不只是拼谁能拿到订单。对于国内液冷厂商而言，不仅要抢批量订单，还要补齐产能、零部件、测试验证能力的短板。资本成为这场竞速里最直接的武器。

不少深耕温控系统的上市公司，率先通过定增、可转债加码产能。10月20日，CDU及预制化管路系统领域的头部厂商申菱环境抛出不超过10亿元可转债方案，其中8亿元投向液冷新质智造基地，项目建成后将新增近两万台液冷设备产能。

申菱环境急着扩产，背后是订单跑得比产能更快的压力。上半年数据服务板块新增订单达到去年同期的2.3倍，液冷相关新增订单约18亿元。

不过，订单增长尚未完全反映在业绩中，由于项目结转确认滞后及海外市场拓展费用前置，公司2026年上半年归母净利润为5404.54万元，同比下降64.07%。

其他的厂商也在跟进。1月，主营工业温控设备的同飞股份抛出12亿元定增预案，资金重点投向液冷温控产线建设与南方区域基地布局；9月，全面切入算力液冷赛道的川润股份定增募资不超过5.15亿元，全部投向液冷系统及零部件产业化。

零部件环节同样热情高涨，江南新材推出16亿元定增，其中8.55亿元投入液冷散热模组项目；美湖股份募资4.8亿元投向液冷电子泵与热管理模块，补齐循环泵这一CDU系统里的关键部件供给。

相比于自建产线的慢节奏，并购是玩家快速补齐产品矩阵的捷径。

2026年4月，金富科技以5.71亿元收购卓晖金属、联益热能各51%股权，切入液冷波纹管、分集水器、水冷板等管路组件赛道。7月，五洋自控收购柯斯宇51%股权的交易落地，横向切入液冷赛道。

10月13日，苏州天脉披露拟以3.39亿元现金收购海南四洋投资有限公司100%股权，从而间接取得成都中冷低温科技有限公司控制权。交易公告显示，2026年1月至7月，中冷科技实现营业收入4521.29万元、净利润2151.36万元。

AI算力给液冷带来了确定的需求增量，但这轮生意真正的分化，才刚刚开始。

责任编辑 | 陈斌