恭喜南京！恭喜芯德半导体！成功通过港交所聆讯！

更多封测信息，推荐关注：

1

半导体封测，半导体官方群！

一直被抄袭，从未被超越！

《台积电传》持续连载中

重磅！恭喜南京！恭喜芯德半导体，成功通过港交所聆讯！

南京半导体产业，再传重磅喜讯！

近日，据港交所披露信息，江苏芯德半导体科技股份有限公司（Silicon Integrity，简称“芯德半导体”）顺利通过港交所主板上市聆讯，距离登陆港股资本市场又迈出关键一步。本次IPO由华泰国际担任独家保荐人。

这家诞生于南京的国产先进封装企业，从2020年创业起步，到如今冲刺港股IPO，仅用六年时间，走出了一条技术突破、产业化落地与资本化发展的成长之路。

对于芯德半导体而言，这是企业发展的重要里程碑；对于南京而言，这也是本土半导体产业培育创新企业、推动先进封装产业发展的又一积极成果。

恭喜南京！恭喜芯德半导体！

一、六年崛起！南京先进封装新星冲刺港股

2020年9月，芯德半导体在南京正式成立，由张国栋、潘明东等拥有二十余年半导体封测行业经验的产业人士联合创办。

公司从成立之初便瞄准国产高端封装需求，以Bumping（晶圆凸块）、倒装封装等技术为切入点，逐步拓展晶圆级封装、扇出型封装及2.5D/3D异构集成等先进封装业务。

2021年，芯德半导体南京生产基地实现批量投产，完成从技术研发到规模化制造的重要跨越。2022年，公司先进封装技术研究院揭牌，持续强化技术创新与产业化能力。

六年时间，从南京出发，走向港股资本市场，芯德半导体的发展轨迹，也是南京培育本土半导体创新企业的一个缩影。

二、南京力量！打造先进封装产业新高地

近年来，南京持续发展集成电路产业，在芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备及材料等领域加快产业布局。

以南京江北新区为代表的集成电路产业集聚区，逐步形成覆盖设计、制造、封测及配套环节的产业生态，吸引了一批半导体企业和技术人才集聚。

芯德半导体正是南京先进封装产业发展的代表企业之一。

与传统封装相比，先进封装对工艺技术、制造设备、材料体系及人才储备提出了更高要求。芯德半导体在南京布局生产基地和研发平台，不仅推动了自身技术产业化，也为本地半导体产业链协同发展增添了新的力量。

从一家创业企业成长为港股IPO候选企业，芯德半导体的突破，进一步展现了南京半导体产业的发展潜力。

三、技术突围！布局2.5D/3D先进封装

先进封装已经成为全球AI芯片、高性能计算和异构集成领域的重要技术方向。

芯德半导体围绕自主CAPiC先进封装技术平台，持续布局WLCSP、Bumping、LDFO、X-SiP、TXV以及2.5D/3D异构集成等技术路线，面向AI算力、射频通信、消费电子等应用市场提供先进封装解决方案。

随着AI芯片对高带宽、高密度互连和系统集成提出更高要求，先进封装的产业价值持续提升。

对于芯德半导体而言，未来能否进一步扩大先进封装产能、提升量产良率并拓展高端客户，将成为企业竞争力提升的重要因素。

四、融资超20亿！产业资本持续加持

芯德半导体的快速成长，也获得了产业资本的持续关注。

据相关融资资料，公司成立以来已完成7轮融资，累计融资金额超过20亿元，投资方包括小米长江产业基金、联发科及OPPO关联投资机构等，同时获得多家国资平台和专业投资机构支持。

本次冲刺港股IPO，公司计划将募集资金主要用于新生产基地建设、先进封装产线扩充、高端设备采购、技术研发、商业化体系建设及营运资金补充。

如果后续上市顺利推进，将为芯德半导体扩大先进封装业务、提升研发和制造能力创造新的融资条件。

五、恭喜南京！恭喜芯德半导体！

从传统封装到先进封装，从单芯片集成到Chiplet、2.5D/3D异构集成，全球半导体产业正在迎来新的技术变革。

在这场竞争中，南京不仅需要更多芯片设计企业，也需要具备核心工艺、先进制造和规模化交付能力的本土封测企业。

芯德半导体通过港交所聆讯，是企业六年创业发展的阶段性成果，也为南京集成电路产业增添了一份值得关注的成绩单。

一家半导体企业的成长，离不开技术积累、产业资本、人才团队和城市产业生态的共同支撑。芯德半导体从南京起步，逐步建立先进封装技术与制造体系，如今站上港股IPO的重要节点，展现了南京本土半导体企业的成长活力。

通过聆讯并不意味着已经完成上市，但这一进展仍值得祝贺。

恭喜南京！又一家本土半导体企业迈向资本市场！

恭喜芯德半导体！六年深耕先进封装，迎来新的发展里程碑！

期待芯德半导体顺利登陆港交所，也期待南京涌现更多具有核心技术和国际竞争力的半导体企业，让南京芯片产业在全球先进封装赛道上展现更强实力！

.5D先进封装

评论区互动：欢迎兄弟们发表评论

- End -

半导体封测，半导体官方媒体！

一直被抄袭，从未被超越！

www.fengce.com.cn

欢迎免费加入！2025【半导体封测官方群】

半导体封测（www.fengce.com.cn）半导体封装（专业媒体）

半导体封装是聚焦半导体后道封测全产业链的垂直专业媒体，深耕先进封装与传统封装领域，是连接产业端与技术端的权威信息枢纽。媒体聚焦2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圆级封装等前沿技术，覆盖封装工艺、设备材料、测试方案、可靠性标准及产业政策，兼顾技术干货与市场动态。核心读者涵盖封测厂、IC 设计公司、IDM、设备材料商、科研院所及终端应用企业的技术与管理人才。媒体以深度原创、行业专访、技术白皮书、产业峰会等形式，传递全球封测趋势与国产替代进展，助力产业协同与技术创新，是后摩尔时代先进封装领域的核心信息门户与交流平台。