湖南
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松果财经讯，近日，存算一体AI芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资。本轮融资将主要用于研发投入、产品迭代及产业化推进，具体投资方未披露。
亿铸科技成立于2020年，2022年正式运营，总部位于苏州，并在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。公司坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，以3D DRAM为核心存储介质，首创全数字化通用存算一体架构。相较于主流云端GPU方案，该公司称其通用存算方案可实现数倍性能提升，功耗约为后者的五分之一，大模型推理场景下的综合TCO最高可下降至约六分之一。
产品进展方面，亿铸科技基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片，商用芯片测试结果基本达到预设设计指标，实现了从理论架构到芯片硬件的全链路验证。
软件生态层面，公司已推出自研YICA软件平台，兼容CUDA、PyTorch等主流生态，产品覆盖算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈矩阵，面向数据中心与AI云计算场景提供算力方案。
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