【简讯】思特威SC5D8XS发布；华为发布新一代通信网全系列创新成果…

思特威SC5D8XS发布

10月29日，国产CMOS厂商思特威正式推出全新旗舰级手机主摄传感器——SC5D8XS。这是业界首颗同时支持1X和2X焦段LOFIC的5000万像素产品，新品基于思特威SmartClarity-XL Pro技术打造，采用22nm Stack先进工艺，首发搭载升级后的Lofic HDR 4.0技术，集成多项自研专利，定位高端智能手机主摄方案，目前已实现量产。

Lofic HDR 4.0是本次升级的核心亮点，首次将LOFIC能力拓展至2X焦段，保证焦距切换过程中高动态拍摄能力稳定延续。1X焦段动态范围最高可达110dB，2X焦段可达100dB，在逆光、大光比场景下可同时兼顾高光与暗部细节。基于单次曝光三帧融合实现，可有效抑制运动拖影，提升动态场景下的画面边缘锐利度。

帧率与对焦能力同步升级，传感器支持Lofic HDR模式下4K 60fps高动态视频录制，PixGain HDR模式下可实现4K 120fps超高帧率拍摄，为慢动作、运动跟拍等场景提供充足帧率冗余。

对焦方面，2X焦段实现100%全像素对焦，1X焦段采用6%部分像素相位检测对焦，兼顾对焦速度与运行功耗，保障高动态视频拍摄下的对焦稳定性。

基础影像性能方面，SC5D8XS采用1/1.28英寸靶面、1.22μm像素尺寸，搭载SFCPixel-2技术，感光度达5751mV/lux*s，读取噪声低至0.85e-，暗光场景下的细节保留与画面纯净度表现突出。

功耗方面，Lofic高清视频模式下功耗约550mW，较前代降低18%，常规模式功耗仅200mW，帮助手机厂商平衡影像性能与整机续航。

华为发布新一代通信网全系列创新成果

在上海举办的Decoding China 2026活动上，华为发布面向新一代通信网的全系列创新成果。

华为公司副总裁、无线网络业务管理委员会主任方向表示，当前移动通信产业迎来新终端、新流量、新应用三大变化，联接规模百倍增长、网络需求转向上下行并重，华为将围绕泛在体验、极简绿色、极致谱效三大方向推进底层技术创新。

泛在体验层面，华为推出RetinaMIMO技术方案，通过首创的扫描系统重构射频链路拓扑，解决立体覆盖坍缩与阵列增长时增益边际递减的问题。基于该技术打造的全球首款U6GHz商用设备VitaAAU，覆盖范围较业界1024阵子方案提升约30%，可实现U6GHz与C-Band共站同覆盖部署，优化整体建设成本。

目前该设备已在阿联酋等市场启动商用，支持下行超10Gbps峰值速率。同步发布的新一代UBBPi系列产品，可实现用户平均体验提升1.3倍、节能约40%，进一步提升频谱利用效率与网络整体能效。

据介绍，华为推出的RANSpirit自智方案已在全球25张以上规模网络落地，覆盖超120万小区。华为同时联合产业伙伴，从标准制定、开源社区建设、产业联盟协同三条主线推进通信智能体开放生态，深化OpenAN生态建设。

System76新款迷你主机发布

近日，System76正式发布Thelio Prime迷你主机，体积仅11升，将于11月18日上市，最高可选AMD锐龙9 9950X处理器和NVIDIA RTX 5070显卡。内存最高支持96GB双通道DDR5，存储通过两个M.2插槽最高扩展至8TB，其中一条支持PCIe 5.0。

接口方面，前置提供USB 3.2 Gen1 Type-C与Type-A，后置包含多个USB 3.2 Gen2和USB 2.0接口，另有HDMI 2.1、2.5GbE有线网口、Wi-Fi 6E和蓝牙5.2。

机身采用铣削不锈钢与铝合金材质，内部为CPU和GPU设计了独立散热腔体，电源为600W 80 Plus认证。

系统预装Pop!_OS 24.04 LTS或Ubuntu 24.04 LTS，均搭载COSMIC桌面环境。

售价上，该机起售价1599美元（约合人民币10650元），作为对比，国内七彩虹RTX 5060 Ti迷你主机活动价约6272元，联想ThinkCentre neo Ultra同显卡款售价19999元。

长鑫存储已向国内多个客户交付HBM3E样品

据TECHPOWERUP报道，长鑫存储已向国内多个客户交付HBM3E样品，预计未来两个月内开始量产HBM3E。

据悉，长鑫存储早在2024年就开始了HBM3E的开发工作，现在终于走到一个里程碑时刻，取得了阶段性胜利。目前长鑫存储主要面临的困难仍然是良品率问题，传闻现在HBM3E的良品率仅为20%至30%，远低于SK海力士的70%水平。

一直以来，长鑫存储很少对外披露有关HBM产品的开发情况。在上个月的投资者简报会议上，长鑫存储管理层也没有直接回应相关的问题，仅表示按照现有的路线图开发产品及提升工艺技术。

苹果iPhone Duo出货量上调44%

据Trendforce报道，iPhone Duo上市后苹果首要面临的是铰链质量问题，持续的使用可能会出现损坏，个别用户已经遇到屏幕破裂的情况。有消息人士透露，苹果或许需要重新设计铰链结构，才能解决存在的缺陷。

有专业机构对iPhone Duo进行了扫描和拆解，并分析了可能的原因：中央支撑杆在折叠时可能无法正确收回，给内侧显示屏施加了压力。折叠手机的水滴铰链必须平衡两个功能，分别是展开时提供刚性稳定的支撑，还有折叠时为屏幕提供足够空间平滑弯曲。如果支撑结构无法正常回收，可能会产生局部应力，最终损坏显示屏。

苹果已承认少数iPhone Duo的显示屏存在问题，不过没有透露具体的原因，也没有提供修复计划。

虽然iPhone Duo使用上遇到问题，但是新机型受到了市场的欢迎。传闻苹果已要求零部件供应商在未来12个月的出货目标提高44%，从970万台提升至1400万台。这一增长既反映了初期需求高于预期，也不排除因铰链问题需要增加库存，以应对必要的售后服务。

华为星芒手机曝光

据天眼查显示，华为技术有限公司已于2023年2月申请注册“华为星芒”商标，国际分类涵盖09类科学仪器、14类珠宝钟表、35类广告销售、42类网站服务，目前商标状态均为已注册。

据数码闲博主最新爆料，首款星芒手机将采用阔直板形态，搭载麒麟9系旗舰芯片，配备6.39英寸阔屏，最高提供16GB+1TB存储。

从配置来看，星芒手机定位中高端，产品力向Pura X View看齐，后者同样是阔直板加麒麟9系芯片的配置。

在业内看来，华为Mate、Pura系列主打高端，nova偏向线下，线上性价比市场长期空缺。华为需要一个与此前荣耀类似定位的品牌来承接这一走量市场。新子品牌星芒的首要任务，就是补全价格段。

Arm AGI CPU 即将落地 Oracle Cloud Infrastructure

在 Oracle AI World 大会上，Oracle 宣布计划于 2027 年秋季将 Arm AGI CPU 引入 Oracle Cloud Infrastructure（OCI）。这项计划将为其客户提供高性能 Arm 架构计算能力，既支持客户当前运行的云应用，也将助力其构建未来的智能体 AI 服务。

继 Arm 在今年六月 COMPUTEX 宣布 OCI 加入 Arm AGI CPU 生态系统后，此次进展将进一步推动双方合作，并明确了未来向 Oracle 客户提供这一计算能力的路线图。

Arm 在 OCI 中的作用持续扩大

Arm 已成为 OCI 计算产品组合的重要基础。来自 Ampere 的 Arm 架构产品支持广泛的工作负载，包括企业应用、容器、Web 服务和数据处理。而基于 Arm 架构的 NVIDIA Vera CPU 也已在 OCI 上正式商用，进一步拓展了该基础，为智能体 AI 和企业工作负载提供高性能计算能力。未来加入 Arm AGI CPU 后，这一产品组合将得到进一步扩大，巩固 Arm 生态在 Oracle 云和 AI 基础设施中的重要地位。

Oracle Cloud Infrastructure 总裁 Mahesh Thiagarajan 表示：“基于 Arm 架构的算力是我们为 OCI 客户提供性能、效率和多样化选择的重要组成部分。借助 Arm AGI CPU，我们计划将这些优势进一步拓展至通用云工作负载和智能体 AI，为客户提供更多高性能计算选择，助力其扩展应用规模并构建新的 AI 服务。”

面向云和智能体 AI 的高性能计算

这一机遇既来自成熟的云工作负载，也来自 AI 催生的新需求。智能体需要借助应用、数据库和服务来完成任务。同时，当智能体执行代码、检索数据、调用工具以及协调任务时，也会产生新的 CPU 需求。因此，基础设施需要在规模化部署中高效承载这些不断增长的需求。

Arm AGI CPU 集高性能 Arm Neoverse 核心、高内存带宽，以及可在负载下保持持续性能的设计于一体。这些能力旨在帮助数据中心在电力和散热限制范围内完成更多有效工作，为云应用和智能体系统提供所需的性能与能效。

同样重要的是，此次进展建立在成熟的软件基础之上。OCI 对 Arm 生态的投入已经覆盖 Oracle Linux、Java、MySQL 以及广泛使用的云原生工具。让开发者在获得更多计算选择的同时，仍可使用熟悉的软件生态系统。

这正是 Arm 生态系统不断发展所应带来的价值：更多创新、更多选择，以及更多让客户充分发挥高性能计算价值的方式。通过与 Oracle 合作，Arm 正在将这一机遇拓展至企业当下的应用，并延伸至塑造未来的 AI 服务。

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