河南
快科技10月30日消息，据报道，AI产业对制造资源的吞噬已从内存、GPU、硬盘蔓延至PCB，多家PC厂商和PCB供应链企业反映，PCB及上游材料正面临严重短缺和涨价压力，部分订单交期已拉长至30个月。
多名供应链人士将产能紧张归因于AI计算需求高价抢占产线。一位PC厂商高管表示，虽然PC出货量明年可能继续下滑，公司仍难以确保足够的PCB供应来满足生产计划。
PCB厂商方面透露，大量产品交付周期已翻倍，部分订单最长需要30个月才能交付，另一家PCB供应商称，当前新订单要等到2028年底才能完成交付。
虽然PCB厂商有意扩产，但包括覆铜板（CCL）和PCB专用玻璃纤维等上游关键原材料供应同样困难。
一家中国台湾PC厂商指出，CCL成本自7月以来已暴涨至少12倍。全球领先的CCL供应商之一表示，其订单已排到2030年，即便计划到2028年将产能扩大三倍仍供不应求。
芯片基板方面，NVIDIA近期与日本Ibiden、韩国三星电机、中国台湾欣兴电子达成新的合作协议。芯片基板是CPU和GPU所搭载的微型高精度PCB，欣兴电子计划未来三年将产能扩大2.5倍。
PCB过去被视为供应链中低端、低技术含量的环节，在物料清单中占比很小，但这一认知正在改变，各厂商正竞相扩产先进PCB和芯片基板。此外，新工厂所需的工程师招聘也日益困难，PCB行业薪资已上涨20%至30%以留住技术人才。
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