英伟达OOI新技术亮相，国内光模块赛道，机遇与隐忧并存

财联社消息，英伟达在SEMICON West展会上，对外展示了代号OOI（中介层上集成光学）的下一代共封装光学方案，并且已经拿到原型样品。不同于当下主流CPO方案，OOI拿掉有机封装基板，直接把光引擎集成在承载GPU的硅中介层之上，让光电转换环节进一步靠近芯片内核，目标是为未来超大规模AI集群提供更高带宽、更低损耗的互联方案。消息一出，也引发市场对国内光模块产业走向的讨论。

先理清时间节奏：OOI目前只是原型样品阶段，距离送样、量产还有很长距离，行业普遍预判商业化落地大概率在2030年之后。中短期来看，它并不会冲击当下市场的主力——可插拔光模块以及现有CPO订单。当前AI算力建设，依旧依赖800G、1.6T光模块，国内头部厂商的订单基本盘不受影响，这是最核心的底线。

很多人关心，国内有没有对应的技术储备？答案是有的。国内头部光模块企业，包括中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技等，早已布局CPO、NPO、硅光光引擎方向，多家已经送出3.2T、6.4T规格的光引擎样品；天孚通信等上游组件厂商，光器件组件也已经进入英伟达现有CPO供应链，在传统光引擎、无源器件领域，我们具备很强的制造和配套能力。

但也要客观看到差距。英伟达这套OOI方案，深度绑定台积电先进硅中介层、异构集成工艺，属于芯片封装+光电融合的前沿路线。国内厂商在这条“硅中介层集成光引擎”的路线上，大多还处于前期预研，暂时没有对标规格的完整原型方案。简单来说：我们擅长做独立光引擎、光模块；这种和GPU中介层深度绑定一体化的方案，是新的技术高地。

技术大方向上，光电互联不断向芯片内核靠拢，是长期确定的趋势。OOI代表了海外大厂选择的一条技术分支，但它不是唯一路线。国内算力生态，也在走出自己的CPO、NPO落地路径，适配国产AI芯片。

对国内产业链而言，短期不用恐慌，存量订单依旧稳固；长期的挑战在于，不能只停留在成熟光模块的制造红利，需要持续在硅光、光电共封装、异构集成上投入研发，跟上前沿路线迭代。未来光互联的竞争，早已不止比拼高速光模块，而是芯片、封装、光学一体化的综合比拼。

光互联四大技术路径拆解：可插拔、LPO、NPO、CPO、OOI，未来趋势全景研究

AI算力集群带宽需求持续爆发，光互联正在从传统可插拔模块，向着芯片端集成的方向演进。目前产业不是单一路线替代，而是多条路线并行、分阶段落地，不同厂商、不同算力生态各有侧重。

一、各条技术路径详解

1、传统可插拔光模块（当前主力）

就是现在800G、1.6T主流方案，光模块独立做成插件，插在交换机面板。

优势：标准化、可单独更换、维护简单、产业链成熟，国内厂商制造优势最强。

短板：高速电信号走线长，损耗大，需要DSP芯片补偿，功耗偏高、面板端口密度有天花板。

定位：中短期主力，未来很多年依然是存量、通用算力市场的基本盘 。

2、LPO 线性可插拔光模块

属于可插拔的升级款，去掉DSP，只用模拟均衡，降低功耗、减少延迟。

优势：兼容现有插拔形态，不用大改整机架构，改造成本低。

短板：链路容错能力弱，对链路质量要求严苛，调试难度高。

定位：可插拔向集成方案过渡的改良路线，适合云厂商存量设备升级。

3、NPO 近封装光学（国内重点发力路线）

光引擎紧贴交换芯片ASIC，放在同一块基板附近，但不和芯片封装在一起，光引擎依然可以插拔更换。

优势：电信号距离大幅缩短，功耗明显下降，同时保留可维修性，良率风险可控，落地难度低于CPO。国内云厂商、中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技都推出3.2T/6.4T NPO样品。

短板：性能上限弱于CPO。

定位：产业共识的中期主力，2026—2028年优先放量，国产算力生态优选路线 。

4、CPO 共封装光学（公认中长期终极路线）

光引擎和ASIC/交换芯片封装在同一个基板上，电信号压缩到毫米级，最大限度砍掉电损耗，功耗大幅下降、带宽密度最高。

优势：带宽、能效最优，适配十万卡级别超大规模AI集群。

短板：良率要求极高，一旦光引擎故障，维修难度大；高度绑定先进封装，标准不统一，供应链由芯片大厂主导。

定位：长期方向，但不会一步全面普及，先在海外头部超算集群小批量验证。

5、OOI（Optics-on-Interposer，英伟达最新原型路线）

就是这次曝光的新技术，属于CPO更进一步的分支：光引擎直接集成在GPU硅中介层上，拿掉有机基板，光电转换直接贴近GPU内核。

优势：面向下一代超大AI集群互联，带宽密度、功耗做到极致。

短板：深度绑定台积电2.5D先进中介层工艺，技术门槛最高，目前只是原型样品，商业化预计2030年以后。

定位：英伟达专属前沿探索路线，不是通用行业标准，短期不会替代现有CPO、NPO。

二、路线之间不是替代，是分层共存

市场最大误区，就是以为新技术一出，老方案立刻淘汰。真实节奏是分层市场：

1. 通用算力、存量IDC、中小客户：继续用可插拔、LPO；

2. 国内智算集群、云厂商新建大规模算力：优先NPO，兼顾性能、维护、国产供应链；

3. 海外顶级超大规模AI集群：逐步导入CPO；

4. OOI属于更远期的GPU原生光互联，属于下一代算力芯片配套方案。

三、国内产业链储备与优劣势

优势：

国内厂商在可插拔模块、硅光光引擎、NPO方案上储备充足，中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技、天孚通信，已经完成多规格光引擎送样，NPO是国内重点突围赛道，适配国产算力芯片生态，生态自主性更强。无源器件、光组件制造能力全球领先。

短板：

OOI这类“硅中介层+光电异构集成”路线，高度依赖台积电先进封装，国内目前以预研为主，缺少同规格完整原型；高端光芯片、先进封装平台，依然是瓶颈。

四、未来核心趋势总结

1. 大方向不变：光电转换持续往芯片内核靠拢，从面板→板上→封装基板→中介层，是长期演进主线；

2. 多路线并行是常态，不存在唯一标准答案。国产算力生态更偏向NPO稳妥路线；海外英伟达生态，走CPO+OOI长期迭代；

3. 行业价值重心转移：从卖成品模块，转向卖光引擎、硅光组件；

4. 投资上，短期看1.6T可插拔订单；中期看NPO落地进度；长期跟踪CPO、硅光、薄膜铌酸锂光芯片、先进光电集成能力。

信息仅供参考，不构成投资建议。