北京
（来源：封面新闻）
封面新闻记者 罗曙驰 杨鑫
成都地方国资正探索以链主企业为核心，构建完善区域半导体产业链生态。11月5日，记者获悉，国内板级高密系统封测领域的标杆企业奕成科技宣布完成C轮融资，成都高新投资集团有限公司及其下属基金作为主要领投方加注。
当前，算力需求倒逼芯片性能提升，传统晶圆制造制程工艺逼近物理极限，全球半导体巨头尝试通过先进封装技术实现多芯片异构集成，全球先进封装市场正处于技术路线交锋的关键期。以往业界主要依托传统的圆形晶圆载板技术进行封测作业，但面对尺寸日益庞大、集成度要求极高的人工智能大芯片，这种路线成本高昂、产出效率受限。而以“方”代“圆”的板级封装正在成为行业共识。
奕成科技封装产品。企业供图
奕成科技研发的板级高密系统封测，即以方形Panel（载板）替代圆形晶圆作为封装载板，通过高密度重布线将多颗芯片集成于同一基板之上，其核心技术是510×515毫米级别大尺寸玻璃载板级高密先进封装技术，其单块方形载板的有效面积约为12英寸晶圆的3.7倍。相较于传统晶圆级载板，这种大尺寸玻璃方形载板具备热膨胀系数低、表面平整度高、翘曲易控等特性，能在保持性能不变的前提下大幅提高产出效率，显著降低高端芯片的封装成本。
奕成科技在成都高新西区的智能生产基地。企业供图
奕成科技在成都高新西区打造了投资高达55亿元的智能生产基地，全面整合半导体封测前后端工艺，为全球客户提供涵盖封装设计、芯片封装及芯片测试的一体化服务，成为率先实现板级高密平台量产的国内企业，目前正处于量产爬坡的快速发展期。产品可广泛应用于移动终端、5G通信、物联网、人工智能、高性能运算及汽车电子等诸多前沿领域。
奕成科技近十年来从在蓉组建落地、研发量产到多轮融资，成都高投集团陪伴长跑多年。记者从高投集团获悉，多年前，板级封装技术尚是国内“无人区”赛道，没有成熟市场参照物，也没有现成财务数据供尽调。在决定是否由国资牵头扶持该项目落地投产的第一次正式会面上，成都高投没有纠结“产值多大、税收多少”，而是直指产业内核，关注“技术迭代趋势在哪”“下游应用场景如何匹配”“行业竞争格局与企业的差异化壁垒是什么”。对产业底层充足研判促成成都高投在2022年领衔完成奕成科技亿元级的首次关键注资，并推动生产基地实质性落地。此外，在2023年至2024年间，受全球半导体产业周期调整、资本市场环境变化等因素影响，先进封装行业面临阶段性挑战，成都高投并未动摇判断，而是在确认核心大客户高度认同奕成科技技术路线后，决定在2023年扩产关键期开展B轮领投2.5亿元，并在2025年市场最艰难的时刻，再次追加投资成为公司单一大股东。这两笔关键资金帮助企业克服了严峻挑战。
在本地产业生态构建方面，奕成科技高端板级系统封测产线进入规模化量产，正在精准补齐成都半导体产业链中长期缺位的高端先进封测环节。成都在芯片设计环节聚集了大量优秀企业，过去本地缺乏高端先进封测产能，这些设计企业的芯片在完成晶圆制造后，往往需要送往沿海地区进行封装测试，这增加了物流成本，也拉长了芯片流片验证周期。奕成科技高端板级系统封测产线的规模化量产，将为区域内的设计企业提供就近的一站式先进封装服务。此外，依托奕成科技开放的量产验证场景，国产半导体设备、光刻胶、特种载板厂商也得以实战协同攻关与工艺迭代。以链主订单拉动配套企业技术升级，将吸引一批上下游装备与材料企业加速向成都高新区靠拢。
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