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美国密歇根州米德兰，2026年6月23日——今日，陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）宣布一系列定向投资项目，预计到2027年底总投资额约1亿美元，以扩大其全球特种有机硅产品的制造与创新能力。这些投资进一步体现了陶氏公司支持快速增长终端市场的承诺，同时为全球客户提升创新协同能力与供应链韧性。
此次投资将增强陶氏公司在美国、中国和日本的特种有机硅的综合能力，重点聚焦先进有机硅材料及其加工技术，进而满足全球范围内交通运输、电子和医疗应用领域日益增长的需求。
陶氏公司功能材料与涂料业务总裁兰睿廷（Brendy Lange）表示：“这一系列投资彰显了陶氏公司扩大特种有机硅材料生产规模、将创新更快地带给客户的战略决心。通过针对关键市场强化制造与创新能力，我们可以更积极地应对不断攀升的消费需求。与此同时，不断增强全球供应链能力，也能帮助客户更快地实现从创新概念到商业落地的规模化进程。”
这一系列投资包括：
液体硅橡胶（LSR）产能升级：位于美国肯塔基州卡罗尔顿和中国张家港的LSR制造基地扩产项目，预计将于2027年投产，支持交通运输、电子和医疗领域的高性能应用。
工程有机硅材料产能升级：主要面向先进电子应用（包括电力电子、半导体封装、热管理与电气保护等）的产能扩建，计划今年在中国上海松江和日本福井率先投产，随后于2027年完成美国密歇根州奥本和中国张家港的进一步扩产，进一步巩固陶氏公司特种材料创新与制造基础。
全球热管理材料科学实验室升级：继今年第一季度上海实验室扩建完成，美国密歇根州米德兰实验室也于6月揭幕，进一步加速下一代热管理解决方案的客户协同创新与规模化开发。
上述投资项目的持续推进，标志着陶氏公司于2024年投资者日所披露的有机硅投资系列已全部进入实施阶段，项目具体时间节点根据市场需求变化与成本因素进行了相应调整。
持续支持高价值市场增长
在交通运输、电子和医疗应用领域，特种有机硅的需求增速持续高于GDP增长，这些领域对产品性能、供应链可靠性与技术服务能力有着极高要求。陶氏公司的投资旨在通过区域性“本地服务本地”的策略模式，使产能布局与客户需求之间实现精准匹配。
在交通运输与电子应用领域，扩大后的产能有助于支持高性能、高可靠性特种有机硅产品技术的快速增长需求，可覆盖智能出行模块、数据中心与微电子、能源电子、消费电子元器件及先进安全系统等应用场景。在医疗应用领域，全面扩张的市场布局将进一步强化陶氏公司端到端本地供应的价值主张，这一能力对于受严格监管和关键任务型产品而言愈发重要。
在上述应用中，本地化制造与技术支持共同帮助客户提升供应可靠性，同时满足不断变化的性能与认证要求。这也增强了陶氏公司持续提供稳定品质、加速商业化进程的能力，而通过将规模化制造能力布局于贴近客户、需求集中的区域，更能让全球客户获得更快速、更灵活的供应支持。
陶氏公司作为全球规模最大、垂直整合程度最高的有机硅制造商之一，在美洲、欧洲和亚洲拥有世界级的生产布局。凭借从上游原材料到下游应用的完整产业链布局、多元化的产品组合以及先进的数字化能力，陶氏公司能够有效应对持续增长的需求，为全球客户提供更优质的服务。
如需了解更多关于陶氏公司有机硅产品在交通运输、电子和医疗应用领域的能力，敬请访问陶氏公司官网
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