宇晶股份，硬闯半导体！

AI，重塑消费电子！

随着AI大模型从云端下沉到终端，消费电子正从传统的“硬件制造”行业转向“AI硬件”新赛道。

从渗透率来看，这股浪潮来得比想象中更快。

以AI手机为例。

数据显示，2025年，GenAI智能手机出货量占到全球智能手机总出货量的36%；预计2026年，这一比例将提升至45%；到2027年，将进一步达到52%。

渗透率的攀升只是表象，更重要的是，AI已变成账面上的真金白银。

随着AI手机、AI PC等端侧设备从“可选”变为“标配”，消费电子行业利润也随之重构。2026年一季度，消费电子行业实现归母净利润近308亿元，同比增长47%。

当AI终端算力持续攀升、封装密度不断提高时，对玻璃、陶瓷等硬脆材料提出了“更薄、更精密、更复杂”的工艺要求。

这一加工压力传导至上游精密加工环节，让市场对高端切、磨、抛设备的需求持续攀升。

据预测，2032年，中国硬脆材料加工设备市场规模将达到11.8亿美元，年复合增长率约6.5%。

那么，谁有望承接这一需求？

宇晶股份，这个深耕切磨抛设备赛道近三十年的玩家，悄然浮出水面。

自1998年成立以来，宇晶股份始终以“高精密切、磨、抛数控设备”为立身之本。

经过多年深耕与积累，公司现已实现单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等多种硬脆材料“切、磨、抛加工”设备的全覆盖。

从营收结构看，高精密数控切、磨、抛设备是公司真正扛事儿的业务。2025年，公司该业务实现营收6.11亿元，贡献了超过七成的收入。

为了把硬脆材料切得够薄、磨得够平、抛得够光，宇晶股份可谓下足了功夫！

公司一直死磕研发，专攻行业里最难、最前沿的技术，研发投入从来没停过。

2021-2026年一季度，公司累计投入研发费用高达2.8亿元，研发费用率也从5.74%升至了17.88%。

这种持续且高强度的资金“输血”，让公司在多线切割、精密研磨和曲面抛光三大核心环节，攻克了一系列“卡脖子”工艺，技术指标达到行业领先水平。

尤其是在切割端，公司自主研发的“超精密热稳定切割技术”，已率先完成45μm超薄半片硅片的试切验证。

截至2025年末，宇晶股份手里已经攥着233项授权专利，其中发明专利就有69项，为公司产品迭代升级打好了底子。

当然，技术实力已在客户层面得到验证。

在消费电子领域，公司凭借在多线切割和研磨抛光机方面的技术优势，已与蓝思科技、比亚迪、潮州三环等行业内知名企业建立起深度合作。

在光伏领域，公司生产的多线切割机设备处于行业领先地位，并成功获取海外客户订单。

除了消费电子和光伏，宇晶股份还延伸布局了第三代半导体材料加工设备。

碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，凭借耐高压、耐高温、低损耗等性能，已成为新能源汽车、AI数据中心等领域电能转换的关键载体。

据预测，2030年，全球SiC功率器件市场规模将达到197亿美元；SiC功率器件渗透率也将从2024年的6.5%跃升至22.6%。

但SiC器件成本高昂，对此，行业达成一个共识：通过衬底（晶圆底座）大尺寸化（从6英寸向8英寸升级）来摊薄单颗芯片的制造成本。

底座越大，一张圆片上能切出的芯片就越多，单个芯片成本自然就降了。

可问题在于，碳化硅这种材料很硬，要把底座切割成薄片、再磨平、再抛光成镜子一样光滑，难度极大，良率很难保证。

此时，宇晶股份登上舞台——国内少数能提供大尺寸碳化硅衬底加工设备的企业之一。

目前，公司8英寸SiC切、磨、抛设备已实现批量销售，12英寸大硅片的专用切割设备已进入验证阶段。

在技术版图加速扩张的同时，宇晶股份也面临一个考题——单一客户依赖严重。

2021-2025年，公司前五大客户销售额从2.13亿元增长至6.15亿元，销售额占比也从46.59%逐年攀升至73.7%。

其中，第一大客户销售额更是从0.57亿元跃升至4.22亿元，占比从12.38%一路飙升至50.5%。

这种“第一大客户营收占比过半”的格局，带来一个绕不开的拷问：一旦该客户缩减订单，宇晶股份的业绩将面临怎样的冲击？

事实上，历史已有前车之鉴。

早在2018年，蓝思科技作为公司的第一大客户贡献了当年65.53%的营收（2.65亿元）。

而就在一年后，该客户采购额骤降66%至0.9亿元，公司业绩光速“变脸”——营收随之下降超25%，净利润更是大幅下降约85%。

这段“成也大客户、败也大客户”的惨痛教训，至今仍是宇晶股份需要时刻警惕的一道红线。

AI重塑消费电子，设备商迎来黄金机遇。目前，宇晶股份已在高精密切磨抛设备赛道筑起了坚实的护城河。

但单一大客户依赖难题尚未破解——公司能否摆脱“一条腿走路”的困境，将决定其能否从“受益者”真正进化为“长跑者”。