台积电再为美国投资1000亿美元造2nm，把台积电挖的“门都没有”

前沿导读

据中国新闻网指出，台积电将为美国亚利桑那州投资1000亿美元，建设用于制造2nm及以下先进芯片的晶圆厂和封装厂。

去年台积电董事长魏哲家表示台积电不会变成“美积电”，想把台积电的先进技术全部挖到美国去“门都没有”，但是后来却宣布向美国投资千亿美元支持研发。现如今更是再次进行投资，要建设2nm及更先进的芯片制造技术。

有网友讽刺称，魏哲家所谓的“门都没有”，难道指的是要把台积电的芯片技术掏空到“门都没有”？

先进制程

2nm及以下先进制程的芯片，属于半导体产业最前沿的技术产品，其晶体管密度、功耗效率和运算性能的提升，直接决定了AI大模型训练与推理的成本和可行性。

魏哲家指出，无论未来AI数据中心采用x86、Arm还是RISC-V架构的芯片，其关联的芯片设计公司几乎都是台积电的客户。台积电面对的不是单一客户需求波动，而是整个AI算力基础设施的确定性增长。

2026年1月份，台媒《经济日报》发布新闻指出，美国对台积电的关税有望降低至15%，不过台积电可能将会再次增加对美国分工厂的投资。

中国台湾经济研究院研究员刘佩真指出，台积电将会从以中国台湾地区为核心的全球代工模式，逐步转向以美国地区为主的双代工架构。台积电对美投资，并不只限于单个晶圆厂，而是覆盖了从先进晶圆厂到先进封装、研发产业链体系的半导体布局，最终将台积电在亚利桑那州的基地建设成为一套半导体生态链。

中国台湾时事评论员唐湘龙先生对此分析称，美国现在一方面要把台积电抓在手上，一方面要培养美国半导体产业的“亲儿子”企业英特尔。用台积电这个“养子”，来给英特尔“输血”。总结起来就是一边让英特尔逐步发展壮大，一边必须要把技术实力强大、体格强壮的台积电拿捏在手里，这样才能在科技竞争当中有“安全感”。

唐先生的分析非常到位，英特尔确实是美国半导体产业唯一，也是仅存的科技“火种”。

相比苹果、高通、英伟达这些专注于芯片设计的企业，英特尔不但具备芯片设计能力，还具备制造能力，并且英特尔也是集成电路产业和硅谷文化的起源地，这些身份的含金量很高，让英特尔成为了集成电路产业的“灯塔”。

但是台积电开创了纯晶圆代工的产业模式，推动芯片产业迈向全球化合作的时代，这让英特尔失去了晶圆制造领域的优势。苹果、高通、英伟达这三大美国芯片巨头均开始将芯片订单交付给台积电制造，而英特尔目前的主营业务只剩下制造自家设计的CPU和部分ai产品。

苹果公司早期的Macbook电脑，一直是采用英特尔的CPU。

但是在2020年，由苹果自主设计，台积电制造的M1系列芯片被首次搭载到了苹果的Macbook上面，直接让苹果摆脱了对英特尔CPU的依赖，用上了自主研发、制程工艺更好的台积电芯片。

英特尔在先进制程上一直被台积电压过一头，这是美国现在重点解决的问题。

制造业回流

据行业报道指出，光刻机供应商ASML在7月15日宣布，其最先进的第二代EUV已经被英特尔用在了18A芯片的制造上面并实现了部分量产，英特尔成为全球首个使用第二代EUV量产先进芯片的企业。

18A对应1.8nm芯片，而台积电规划的A16（1.6nm）及以下工艺芯片，计划在2027年进入量产阶段，2026年主打的工艺产品则是2nm技术。

如果从双方给出来的纸面参数来看，英特尔的脚步似乎更快一些，但是台积电已经从A16工艺一路规划到了A12工艺，并且对于每一代新工艺的技术提升，台积电都给出了相应的解释和分析。台积电这种稳扎稳打的发展思路，对整个行业来说至关重要，相当于是技术保底的存在。

英特尔、三星也有2nm及更先进的技术，但是这两家企业的技术口碑远不如台积电，这也是美国重点拉拢台积电来美国建厂的核心原因。

一边推动本土技术发展，一边拉拢世界一流企业在美国建厂，两条发展路线共同组成了美国所谓的制造业回流计划。

如今先进芯片的竞争已经进入白热化阶段，除美国的制造业回流计划之外，三星的2nm自研芯片已实现规模量产，目前只搭载到了国外版的三星手机上面。日本正在凭借着8大日系巨头合资成立的Rapidus公司，尝试进行2nm芯片的开发。

而中国本土半导体产业，正在依靠国产供应链体系推动先进芯片的技术进步。并且还在进行多路发展，一边积极推动国产光刻机的开发，一边积极探索不依赖EUV继续提升芯片性能的方式，抓住一切时间提升产业水平。