同局不同棋：制造业回流下的中美半导体发展路径对弈

日前，第六届“雨前论坛”暨产业研究专业能力竞赛圆满落幕。本届论坛以“2035四川何为”为主题，聚焦数字经济、电子信息、医药能源、装备制造四大核心领域，围绕人形机器人、氢燃料电池、低空经济、商业航天、先进封装等29项前沿议题展开研讨。现将论坛成果整理为系列文章，分期发布。本篇为第一期，欢迎持续关注。

作者：雨前顾问电子信息研究部产业分析师 李弘阳

当前，全球半导体产业正处于供应链深度重构的关键周期。美国以《CHIPS法案》为抓手强力推动制造业回流，试图重塑本土产业生态；中国以自主可控为核心持续加码投入，加速全产业链布局升级。作为全球半导体产业的两大核心力量，中美身处同一张产业棋盘，却因产业基础、优势禀赋的差异，走出了两条截然不同的发展路径。

成渝地区作为国家重要的电子信息产业基地和战略腹地，正处于这场产业变局的前沿。厘清中美半导体产业发展的结构性矛盾与路径差异，对成渝地区找准定位、实现高质量发展具有重要的现实意义。

一、棋逢对手：重新审视美国半导体产业

（一）市场份额与制造能力的结构性背离

美国半导体产业至今仍占据全球50.4%的市场份额，但其本土制造产能占全球比重已从1990年的37%骤降至2022年的10%。与之相对，中国晶圆产能预计在2026年将占全球的22%—25%，有望跃居全球第一。为扭转制造空心化趋势，美国通过《CHIPS法案》大举推动制造业回流，2020年以来已在30个州宣布开展160多个项目，企业投资总额超过7708亿美元。

图1 2020—2026美国半导体项目投资分布

（数据来源：美国半导体协会）

（二）“少而精”的企业结构与高度集聚的产业集群

据美国半导体协会统计，美国半导体相关机构仅239家，其中大学和科研机构105家、半导体相关企业134家，数量虽少，却牢固把持着研发、设计、设备等价值链顶端环节，其中芯片设计、IP及EDA企业仅25家，却贡献了全球该环节超过70%的产业增加值。反观中国大陆，半导体相关机构与企业数量超过7000家，呈现出“数量多、层级低、附加值有限”的总体特征。同时值得关注的是，美国大学和科研机构占其半导体机构总数的近半，产学研结合程度极高；而其封测企业仅2家，构成美国产业链上的明显缺口。

空间布局上，全美已形成七大产业集群，其中加州是全球最大的设计、软件、IP、设备综合集群；亚利桑那州集聚了从先进制程、封测到材料设备的完整产业生态；德克萨斯依托制造业、能源与汽车工业基础，发展为IDM、MCU与汽车电子中心；东北地区科研积淀最深、材料实力最强、人才最为密集，整体呈现“重点集聚、多点协同”的格局。

（三）近五千亿美元押注晶圆厂，中美投资重心迥异

CHIPS法案落地后，美国本土晶圆厂（FAB）建设成为绝对投资核心。台积电、英特尔、三星、美光、德州仪器等龙头企业在FAB项目上总投资达4854亿美元，占半导体项目投资总额的63%。相比之下，中国的投资重心呈现不同的结构特征。2025年中国（含台湾）半导体产业投资中，半导体设备和材料领域投资同比分别增长100.2%和59.6%，成为全产业链增长最快的两大板块，而晶圆制造基本持平。这一结构表明，中国在晶圆厂建设上保持相对审慎，体现出对未来产能过剩风险的前瞻防范，同时将资源集中投向“卡脖子”程度最深的设备与材料两大领域。

图2 2025年中国（含台湾）半导体产业投资项目分布情况

（数据来源：CINNO·IC Research）

二、同一张棋盘：中美半导体共同的结构性矛盾

尽管中美半导体产业发展阶段与优势领域各不相同，但在全球供应链重构的背景下，两国都面临着“成本、安全、速度”的“不可能三角”困境，这成为双方共同的结构性矛盾。

在结构性矛盾之下，中美半导体竞争均呈现出“安全优先、资源换周期”的共同逻辑——美国通过政策补贴吸引企业回流，牺牲短期成本效率，换取制造端的供应链安全；中国通过大基金支持与市场牵引，加大研发投入，换取技术突破与自主可控的时间。双方都在“不可能三角”中优先选择“安全”，再通过资源投入平衡成本与速度的约束，本质上是一场以空间换时间的竞速博弈。

三、两套棋路：中美半导体产业发展的路径差异

面对共同的结构性矛盾，中美基于自身产业基础与核心优势，走出了两条截然不同的发展路径：美国走“以设计为矛，制造为盾”的优势巩固路线，中国走“以制造为矛，应用为盾”的短板突围路线。

但从长期来看，半导体产业全球化分工的底层逻辑并未改变，不存在完全“全自主”的半导体供应链，各国都需要在全球分工中实现资源最优配置。但中美两国都在推动构建“以我为主”的供应链韧性，在关键环节实现自主可控，在非核心环节保持多元合作，“可控的多元化”将是未来全球半导体供应链的核心特征。

四、区域破局：成渝半导体产业高质量发展的路径

在全球半导体产业重构的背景下，成渝地区作为西部产业核心，将迎来半导体产业发展的战略机遇期，成渝可从五大方向发力，推动产业高质量发展。

（一）产业联动：深化芯片设计与制造的协同黏性

打通芯片设计与晶圆制造的关键衔接链路，推动设计规则与制造工艺双向适配优化，鼓励本地设计企业与制造企业开展联合研发，强化产业链上下游的耦合度与协同创新效率，构建“设计—制造”联动的产业生态。

（二）产业升级：从传统封测迈向特色先进封装

依托成渝地区封测产业基础，加快从传统封装测试向特色化先进封装转型，布局2.5D/3D封装、系统级封装等差异化技术路线，持续提升封测环节的产品附加值与核心竞争力，打造西部先进封装产业高地。

（三）赛道卡位：聚焦半导体设备与特色材料领域

聚焦半导体设备与特色材料两大关键赛道，依托本地晶圆制造、封测产业需求搭建供需对接机制，定向招引细分领域龙头企业落地集聚，快速补齐供给短板，逐步构建闭环协同的区域产业内循环。

（四）场景牵引：锚定“车、算、显”三大终端拉动创新

锚定汽车电子、算力芯片、新型显示三大核心赛道，以国内外应用场景反向拉动芯片技术迭代与产品落地，用市场规模推动产业技术升级。

（五）人才筑基：构建多层次人才供给体系

打造“领军人才引领、工程技术人才攻坚、产业技能人才支撑”的分层人才供给体系，依托川渝高校资源培养高端研发人才，联合职业院校培育产业技能人才，全方位筑牢半导体产业发展的智力根基。

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