安徽
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。
9日，大会“旗舰活动”——开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行，以高规格产业对话，打造一场兼具前沿洞察与产业实践价值的思想盛宴，为中国集成电路高质量发展凝聚智慧共识。届时，国内封测行业领军企业——通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊将出席高峰论坛，并围绕先进封装领域的技术突破、产业协同发表深度主题演讲。
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石磊，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁，科技部中青年科技创新领军人才、江苏省有突出贡献中青年专家，同时担任中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、国家集成电路封测联盟轮值理事长。作为中国半导体封装测试领域的代表性企业家，石磊将为业界带来先进封装领域极具前瞻性的实践洞见，进一步激发产业链上下游的创新活力。
作为全球第四大委外封测（OSAT）龙头企业，通富微电（证券代码：002156）核心定位为AI算力高端先进封装标杆厂商。近年来，通富微电把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，先后收购AMD苏州、马来西亚槟城封测工厂，设立合资公司通富超威，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，形成独家技术与客户壁垒。截至2026年，其先进封装业务营收占比突破70%，工艺成熟度跻身全球第一梯队，同时覆盖车载电子、存储、光通信、图像传感器全品类封测服务，客户涵盖海内外头部企业。其发布的最新业绩预告显示，预计今年上半年实现净利润16.00亿元—18.00亿元，净利润同比增长288.26%—336.80%。
本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩、爱集微朱婉艳等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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