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8月25日，小米手机官方微博公开了玄戒O100原型机和Xiaomi AI Cube「Prototype」两款设备的相关图片，它们此前在8月24日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上展出，分别展示玄戒芯片在移动端和个人AI计算终端中的组合方式。
玄戒O100原型机采用玄戒O3与O100双芯协同计算，取消传统手机影像模组并重新设计主板，同时加入主动风冷散热系统，最高支持10W散热能力。设备内置Xiaomi MiMo端侧模型，小米公布的实测推理速度为每秒295 Tokens。
玄戒O100本身是一颗面向端侧大模型的高带宽AI加速芯片，采用6nm晶圆级垂直堆叠和Hybrid Bonding混合键合工艺，将内存晶圆与计算晶圆垂直连接。按照小米在沟通会上公布的数据，其内存带宽达到1.22TB/s，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330 TPS；这颗芯片目前已经完成研发。
Xiaomi AI Cube则采用航空铝一体成型机身，表面分布33874个CNC精密镂空散热孔，支持150W持续性能释放，机身内部集成玄戒O3、O100和D100三颗芯片，配备80GB统一内存，可部署120B大参数模型和3B端侧模型，并在快、慢系统之间切换。小米将其定位为个人AI超级计算终端，演示场景包括前端开发和复杂编程任务。
目前，小米发布的三颗玄戒芯片的分工各不相同：玄戒O3是面向移动设备的旗舰SoC，O100负责高带宽AI加速，而D100是一颗3nm智驾高算力AI芯片。
小米公布的产品节奏显示，O3已经进入规模量产，并将于9月随小米18 Fold亮相；O100和D100计划在2027年正式商用。
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