广东
全系列薄膜沉积设备加速国产化
深耕国产高端半导体薄膜沉积设备赛道的无锡高新区硬科技企业研微半导体，近期成功落地近15亿元B轮大额融资，获得中电科产业基金、中车资本、京东方等顶级产业资本及多家头部投资机构加持，老股东持续加码追投，资本市场认可度持续走高。
研微半导体专注芯片制造核心沉积刻蚀设备研发与量产，拥有全套自主知识产权，重点布局ALD、PEALD、PECVD、SiGe外延、ALE等关键核心技术，产品广泛应用于先进逻辑芯片、DRAM/NAND存储芯片、功率半导体、先进封装、硅光器件等主流领域，补齐国内高端薄膜沉积设备产能与技术短板。
公司核心产品矩阵可全面对标并替代ASM、TEL等进口高端沉积设备，其中Spritz tALD设备适配存储芯片核心薄膜填充，薄膜均匀性与量产产能表现突出；Fluxus tALD采用创新双腔架构，有效提升设备稳定性、使用寿命，降低客户量产运维成本。
旗下Auratus PEALD设备聚焦先进制程与高端封装场景，在台阶覆盖率、薄膜致密度、批次稳定性等核心工艺指标具备显著优势；Perfectus-R RP EPI高端外延设备可实现SiGe异质外延生长，助力高端CMOS芯片性能升级与硅光器件产业化落地。
本轮15亿融资将重点用于核心产品工艺迭代、研发体系扩容与智能化产能建设，研微半导体将持续攻坚半导体设备卡脖子技术难题，加速高端薄膜沉积设备国产化替代进程，完善国产半导体设备全场景量产交付能力，全面赋能国内芯片制造产业链自主可控高质量发展。
深科技（deeptek）《台积电传》持续连载中
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