一天吃透一条产业链：【英伟达 Rubin】（附龙头）

01 【英伟达 Rubin】产业链全景图

02 英伟达【Rubin】全解

英伟达 Rubin 是继 Blackwell 之后的新一代 AI 计算平台，它不是单独一颗芯片，而是一个平台或架构的总称。就像“英特尔酷睿”代表一系列 CPU 产品，“Rubin”代表英伟达下一代 AI 计算的一整套方案。主要面向数据中心和超大规模 AI 训练与推理，2026 年推出，之后还有 Rubin Ultra。

该平台包含新一代 Rubin GPU、自研 Vera CPU、HBM4 高带宽显存和 NVLink 6 互连。相比 Blackwell 的 HBM3e 和 NVLink 5，Rubin 在显存带宽、容量以及多 GPU 通信速度上明显提升，能效也更高。

当前大模型训练常需上万颗 GPU 协同，瓶颈在于芯片间通信和显存，Rubin 正是系统性升级这些环节，以支撑未来更大规模的模型。

它不是游戏显卡，而是数据中心 AI 计算卡，但相关技术可能影响未来消费级产品。简言之，Rubin 代表英伟达下一步：更强单芯片算力、更大显存带宽、更快互连、更高能效。

02-1、量产--Vera Rubin平台

Vera Rubin是NVIDIA专为代理式AI时代设计的机架级计算平台，整合了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9等多款芯片，构成一套完整超级计算系统。

相比上一代Blackwell，推理性能提升5倍，训练提速3.5倍，单位算力下AI推理吞吐量最高提升10倍，每百万Token成本缩减至十分之一。平台已于2026年6月量产，秋季开始供货，供应链规模达前代两倍。

NVIDIA在GTC台北2026主题演讲中宣布，Vera Rubin平台已进入量产阶段，目前处于产能爬坡期，预计Q4正式放量。

在算力表现上，Vera Rubin相较Grace Blackwell和Grace Hopper平台实现了一次代际跃升。

Vera Rubin平台由六款全新芯片构成，覆盖CPU、GPU、高速互联、网络接口、数据处理和以太网交换，各司其职，形成一套面向AI工厂的完整计算体系。这些芯片协同工作，专为横向扩展和大规模AI推理训练场景设计。

Vera Rubin NVL72 在 GB200 NVL72 的基础上，完成了一次全方位的性能跃升。推理成本直接压至十分之一，相当于用同样的投入撬动了十倍的计算产出；能效比方面，每兆瓦Token产出量提升高达10倍，在同等功耗下跑出了更高的吞吐量。

训练效率同样大幅优化，MoE模型所需GPU数量仅为此前的四分之一；配合LPX，万亿参数模型吞吐量更是实现了最高35倍的跃升，好比从单车道直接切换到了高速快车道。

03 上游产业链--核心卖铲人

03-1、PCB

Vera Rubin NVL72 进一步拉高了AI服务器的内部集成密度。72颗Rubin GPU、36颗Vera CPU，通过NVLink 6 Switch高速互联，同时接入Spectrum-X以太网，在有限机柜空间内堆叠更多芯片和连接组件，对PCB的布线密度、信号完整性和供电能力都提出了更高要求。

关键的硬件变化，是用PCB中板替代传统铜缆，作为机柜内部高速信号传输的核心骨架。PCB不再只是承载板，而是直接参与高速互联。这一设计简化了线缆组装和多供应商管理，提升了良率和组装效率；

同时中板结构让空间利用率更高、信号路径更短可控，在高密度架构下更好维持信号质量。对PCB而言，层数、材料和制造精度都得跟着升级，价值和门槛同步被拉高。

机构预测，AI基础设施建设正在推动PCB产业升级，AI服务器和高速网络设备对高层数PCB和高密度互连板的需求持续走高。

增量不止体现在服务器数量上，更关键的是单机规格升级——层数更高、互连更密，单台价值量随之提升。随着下一代AI服务器平台迭代，高阶PCB和高速CCL材料将成为AI基础设施扩张的核心受益环节。

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03-2、液冷--最具爆发

Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台。从GPU、CPU到交换机和光模块，所有核心硬件都接入统一液冷回路，机柜内完全不装风扇。这一设计已被写入英伟达的AI工厂参考设计。

液冷带来的改变是全方位的。云服务商和数据中心都在跟进这一转型。Rubin服务器采用密封前面板，替代了传统风冷机箱的通风孔，机架密度明显提升，原本需要6个机架单元的系统现在只需2个。

更重要的是，散热方案从可选项变成了必选项。NVL72系统内无线缆、无风扇、无软管，计算托盘装配从数小时缩短至一分钟；45度液冷入口温度可实现无水冷机运行，每兆瓦每年可节省数百万加仑水资源。

这场范式转换的根本驱动力，是功耗的逐代跃升。Vera Rubin NVL72机柜功耗达到190至230千瓦，相较Blackwell的120-130千瓦大幅提升，液冷不再是加分项，而是必选项。

全球AI数据中心液冷渗透率正在快速上升，据预测2024年为14%，2025年升至33%，2026年预计达40%。

中国液冷服务器渗透率则经历从政策驱动到技术刚需的加速转换，2021年尚不足3%，2025年已突破20%，2026年伴随AI算力升级和强制液冷方案落地，有望提升至37%。

此后渗透率继续爬坡，预计2027年超50%，2028年达65%，2030年升至82%。

国内液冷数据中心市场正进入快车道。据赛迪顾问预测，整体规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，未来三年增速分别达35.5%、43.5%和41%。

细分来看，冷板液冷始终占据85%以上份额，2028年预计达437.5亿元；浸没液冷则从16.3亿元增至32.9亿元，规模接近翻倍，增速更为突出。

液冷方案中，冷板式当前占据主导，浸没式占比虽小但增速更快。浸没式起步慢主要因初期投资大、运维复杂，目前多用于超算和高密度训练场景，但随着芯片功耗持续走高，其在极端散热需求中的渗透率有望逐步提升。目前市场上出货的服务器大多已是液冷方案，液冷已成为高算力的必选项。

液冷的经济性依赖于规模效应，只有足够部署规模才能有效摊薄成本。随着经济性逻辑兑现和市场接受度提升，具备综合能力的头部厂商有望在竞争中进一步巩固优势。

03-3、NPO-光互联

AI模型训练规模越来越大，GPU、TPU等加速器逐步走向大规模集群架构，芯片之间、服务器之间的数据交换需求同步攀升，AI基础设施正从单节点计算向超大规模集群演进。

集群扩张带来的直接后果，是互联密度和带宽要求的快速提升，倒逼光模块从可插拔走向嵌入式乃至共封装。

Counterpoint预测，OBO、NPO和CPO等集成式光模块方案未来十年复合增速将达50%，其中NPO和CPO在2027年迎来显著放量，营收同比增速三位数，出货占比突破两位数。到2033年，集成式半导体光I/O方案有望占据行业重要份额，光互联从独立模块逐步嵌入芯片封装，成为确定性较高的技术演进方向。

04 中游产业链--英伟达

04-1、英伟达Q2业绩超预期

英伟达交出了一份接近千亿美元的季度成绩单。2027财年Q2收入962.21亿美元，同比增长106%，环比增长18%，超预期4.3%；Non-GAAP EPS为2.22美元，超预期6.4%。在单季增量达146亿美元的前提下，Non-GAAP毛利率稳稳卡在75.0%，同比还提升了2.5个百分点。

收入超预期，背后是AI基础设施需求持续旺盛，叠加供给端不断释放。数据中心收入890亿美元，同比增长117%，环比增长18%，占总收入92.5%，依然是绝对主力；边缘计算收入72亿美元，同比增长27%，环比增长13%。与此同时，Vera Rubin进入全面量产，已在多家云厂商上线，年度产品迭代按计划推进。

数据中心业务依然是英伟达增长的绝对主力。Y2027Q2收入890亿美元，同比增长117%，环比增长18%，超预期3.7%，占总收入92.5%。同比增速较Q1的92%进一步加速至117%，实现连续四个季度回升；单季环比增量137.77亿美元，贡献了公司整体收入增量的94%。

增长动力上，AI算力需求正从大模型训练向推理、智能体及更广泛的AI工作负载延伸。叠加Rubin进入量产和供给持续释放，数据中心业务中期增长能见度进一步提升。

04-2、Vera Rubin量产

Vera Rubin在FY2027Q2已迈入全面量产，Q3开始生产出货，机架已在CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure、Oracle Cloud Infrastructure和Nebius上线运行。相较于上季度Blackwell 300仍是放量主力，本季度的边际变化在于Rubin已从发布阶段进入实际部署阶段，年度产品迭代节奏如期兑现。

Rubin平台的竞争逻辑也在发生变化。GPU、Vera CPU、NVLink、Spectrum网络及整机柜一体化协同设计，让英伟达的竞争维度从单颗GPU性能扩展到系统吞吐、能效和单位Token成本，打法从卖芯片升级为卖系统。

04-3、最新发展

交付单位变成“整机柜”。Vera Rubin NVL72 不再以单台服务器为核心，而是以 72 颗 Rubin GPU＋36 颗 Vera CPU、18 个计算托盘和 9 个 NVLink 6 交换托盘构成机柜级系统，机柜内互联约 260TB/s、单 GPU 双向带宽 3.6TB/s。

目前Dell、HPE、Lenovo、Supermicro、Foxconn、QCT、Wistron 等伙伴已进入全规模生产，出货自 2026 年秋季启动。

中游价值量正从 GPU 集成转向机柜结构、NVLink 交换、CPO 网络、液冷与供电工程。国内可跟踪联想这类官方系统伙伴及 Foxconn 体系映射；液冷、电源、材料类公司仍按公告或投资者关系口径分层，不宜直接写成 Rubin 批量订单。

后续核心观察点是秋季机柜爬坡、45°C 液冷渗透、CPO 交换机放量和 MGX/DSX 生态装机兑现。

05 国内核心关联企业

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