广东
今天，有两个财经大事非常重要：
1、台积电实现重大技术突破，芯片“纯硅时代”将迎来拐点。
目前制造芯片最基础的材料是硅。随着半导体制程进入到1NM以下，摩尔定律开始失效——沟道缩短后会出现严重漏电，就算关掉开关电子也会乱跑，芯片功耗、发热暴涨。
这时候，就要寻找新材料。最近，台积电携手阳明交大团队，成功开发出高效能的单层二硫化钼（MoS2）顶闸极电晶体。
单层二硫化钼只有原子级厚度，能牢牢管住电子，大幅抑制漏电问题。同等尺寸下，开关更干脆、功耗显著降低，电子传输也更顺畅稳定。它可以把晶体管做得更小，还支持三维堆叠，有望在 0.7nm 节点延续芯片性能提升。
这意味着，芯片即将进入“二维材料时代”（只有单原子或少数几层原子厚度的材料）。
未来的技术方向大概率是：硅依然作为基础衬底；二硫化钼、二硒化钨等二维材料大量用于垂直堆叠的上层晶体管。高端算力芯片里面硅和二维材料共同工作；中低端芯片继续使用纯硅工艺。
A股里跟钼资源与二硫化钼沾边的公司有金钼股份、德尔未来；二硫化钼器件需要大量修改薄膜沉积、原子层沉积 ALD、刻蚀设备，A股相关企业有北方华创、中微公司等。（提及公司名称不代表推荐）
需要提醒大家的是，台积电本次仍是实验室成果，不是产线工艺，距离推向市场可能还有5到8年时间。
2、今天8家中国金融央企获得财政部、中国烟草等增资，金额合计3600亿元。
其中3家向特定对象发行 A 股：
工商银行 1000亿；
农业银行 1600亿；
中国人保 150亿；
其他注资：
中国进出口银行 300亿；
中国出口信用保险公司 100亿；
中国人寿集团 350亿元；
中国太平 70亿元
中国再保 30亿元（认购内资股）。
这是继 2025 年中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行实施大规模资本补充之后，第二轮金融央企增资行动。
参考上一轮国有大行定增做法，工行、农行、人保本次定增价格大概率等于或高于二级市场市价，定增股份有较长锁定期，能够降低对存量股东权益的摊薄，对原有股东属于中性偏利好。上述增资为预案，价格尚待确定。
本次定增全部是国资认购，不存在二级市场抽血，可以增加大银行、大保险公司的一级核心资本，有利于金融稳定。
去年中行、建行那一轮增资消息公布后第一个交易日，银行板块出现脉冲式逆势上涨，但利好快速消化，并未因此大涨或大跌。
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