高通亮相2026中国联通合作伙伴大会：携手产业伙伴共赴AI与连接融合新程

9月9日至10日，2026中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举行。本届大会以“向智同行，连接算力新生态”为主题，聚焦连接、算力、服务、安全四大方向，汇聚产业链上下游伙伴，共话智能时代的技术演进、产业协作与增长机遇。

作为无线通信、智能计算与AI创新的重要推动者，以及中国联通的长期合作伙伴，高通连续多年参与这一产业盛会。今年，高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题亮相大会并设立展台：从手机、PC、智能眼镜、手表等个人AI设备，到机器人等加速走进现实的物理AI应用；从面向6G的前瞻技术与场景探索，到与中国联通等生态伙伴不断深化的产业协作，高通正与中国伙伴向智同行，在AI与连接加速融合中释放智能时代更广阔的产业机遇。

高通公司中国区董事长孟樸表示：“随着AI持续走向不同终端、场景以及云边端协同，连接与计算正成为支撑智能体验演进的重要基础，也在推动新的终端形态、应用体验和产业协作方式不断涌现。终端、网络、应用和服务之间的协同因此更加紧密。高通将继续发挥在连接、AI和计算领域的技术优势，推动高性能、低功耗的智能计算走向更多终端和场景，并与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，让连接更好地承载智能，让算力更高效地支撑应用，在向智同行中共同释放智能时代更大的创新价值。”

从单点智能到无界随行，智能体AI让“智能以你为中心”

2026年，智能体AI加速走向现实。AI正在从能够对话、推理的“助手”，进一步演进为能够理解用户意图、规划任务、调用工具，并采取行动的智能体。与之相伴，个人终端的角色也在发生变化：手机、PC、智能眼镜等终端正从提供AI功能的设备，逐步成为个人AI的重要入口——从“以设备为中心”走向“以用户为中心”，在不同终端之间持续理解用户、协同完成任务，让智能可以跟随用户自然流转。

要让这样的体验真正成为现实，关键在于AI能否以足够高的性能、足够低的功耗，长期、稳定地运行在用户身边，并在不同设备以及终端、边缘和云端之间高效协同。这对芯片平台、软硬件架构、低功耗处理等能力提出了更高要求。

凭借在异构计算、高性能低功耗设计等方面的长期积累，高通正通过覆盖不同品类、多层级的平台，将AI能力延伸至更广泛的计算场景——从功耗两毫瓦以下的耳机，到手机、PC、汽车、机器人，再到千瓦级的数据中心，形成贯穿不同终端、场景和计算层级的计算连续体。其中，不同层级的计算能力可以根据任务需求彼此协同，让AI既能够在终端侧即时响应，也能够借助边缘和云端完成更复杂的计算，推动智能从人们随身携带的设备，走向汽车、机器人和更广泛的物理世界。

在智能体加速落地的过程中，高通与中国联通将底层计算能力转化为面向具体场景的智能体解决方案。此次高通展台展出的UniClaw智能体主机解决方案，由中国联通研究院与高通携手推进软硬件适配，基于高通跃龙QCS6490、QCS8550和IQ-9075三款平台，面向不同性能层级和应用场景提供端侧AI计算支持。三款平台均已完成UniClaw Box软件套件适配，深度集成智能体引擎、技能包、专家模板及本地数据处理等能力。基于这一方案打造的“雁飞智简办公网关（Work Box）”，进一步整合UniClaw智能体主机套件、高性能硬件以及联通Token服务，预装50余项办公技能，可覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT生成等高频办公场景，通电联网即可使用，让AI从等待指令的工具，进一步成为能够主动分担任务的数字伙伴。

如果说智能体主机展现了AI如何深入工作与生产场景，那么高通展台的骁龙终端体验，则让AI时代的人机交互变得更加直观可感。一枚搭载第一代骁龙S7+平台的第二代智能戒指，将端侧AI、无线连接与多传感器能力集于小巧的指环之中。用户只需将戒指靠近耳边低声说话即可唤醒AI，并可通过滑动、双击、捏合等手势完成音乐控制、拍照录像等操作，小小一枚戒指由此成为连接用户、AI与不同终端的随身交互入口。

这种自然交互还可以进一步延伸到空间之中。在“骁龙AI萌友会”体验中，Rokid AR Studio空间计算套装、智能戒指与骁龙PC组成跨终端体验系统，用户可以通过手势、动作和自然语言与身边的虚拟小熊猫实时互动。端侧和边缘AI让虚拟角色具备更自然的感知、理解与反馈能力，也让AI从屏幕中的助手进一步融入用户周围的环境。

瓦博科技的灵梦AI脑波创作体验则进一步拓展了人机交互的边界。用户佩戴轻量化脑电采集设备后，系统可实时解析脑电信号，通过瓦博自研的神经意图模型识别专注、放松、心流等状态，并将其转化为独特的数字艺术作品。从语言、手势到更多感知信号，AI正在以更加自然的方式理解人与环境，而高性能、低功耗的端侧计算，也让越来越多过去停留在概念中的交互体验开始走向现实。

从传输比特到支撑词元，AI原生6G让“智连共生每一刻”

智能体越是走向分布式，就越离不开高效、可靠的连接。未来，越来越多AI任务将在不同设备以及终端、边缘和云端之间持续协同，由此带来的数据与计算需求也将快速增长。预测显示，2026至2030年间，全球年度词元（token）需求预计将增长40倍。随着大量词元在终端、边缘与云端之间生成、处理和流动，网络所承担的角色也在发生变化——从主要“传输比特”，进一步走向支撑AI时代的“词元流动”和智能协同。

面向这一趋势，高通正持续推进面向AI时代的6G技术研发，推动6G成为支撑AI无处不在的重要无线通信基础，赋能新一代AI终端和由AI驱动的全新服务。在高通看来，通往“AI原生6G”的演进，将不仅发生在连接本身，也将进一步拓展至计算与感知。在连接方面，高通聚焦全新频段、更大带宽与超大规模MIMO（Giga-MIMO），以显著提升网络容量与上行能力；在计算方面，高通携手产业推动高能效计算从云端进一步延伸至网络边缘，使网络本身更多地参与AI运算与智能协同；在感知方面，高通则利用大带宽实现射频感知，并与摄像头等模态融合，构建物理世界的数字孪生，为智慧城市、自动驾驶等场景提供支持。

从2G到6G，高通始终持续投入无线通信基础技术研发，积极参与全球标准制定，并通过原型系统、互操作测试和场景验证，推动前瞻技术一步步走向产业现实。高通在展台带来的端到端6G原型系统展示，集中呈现了高通在6G领域的阶段性研发成果。原型机展示了Giga-MIMO、概率整形和子带全双工技术，结合更高的频谱效率以及提升的上行和下行吞吐量，可以更好地支持未来数据密集型应用。高通还展示了与领先基础设施厂商开展的6G射频对齐和互操作性测试，通过验证新频谱、带宽和关键性能目标，加速6G协同创新。在场景探索方面，高通带来的6G感知与智能分类演示，将移动网络扩展到安全、智能城市等应用，并解锁基于数字孪生平台的新服务与新可能。

从焕新终端到赋能产业，携手生态让“智能计算无处不在”

AI与连接加速融合，正在推动智能体体验更快走向现实。依托完整的消费电子产业链、丰富的应用场景和高效的产品化能力，中国正成为智能体AI创新和规模化落地的重要市场。新技术在这里快速迭代、走向量产，也不断催生新的终端形态和应用体验。

在这一过程中，高通持续推动生态协同创新。2025年9月，高通启动“AI加速计划”，携手中国联通在内的十多家中国合作伙伴，致力于将智能体AI体验引入智能手机和各类终端，赋能全新的AI功能；同时，高通也与AI模型提供商和开发者深入合作，共同探索更多应用场景落地。面向未来连接，高通在今年的巴塞罗那世界移动通信大会上，与全球近60家领军企业达成6G发展共识，其中近三分之一是中国企业，共同推动6G技术研发与产业协同，为2029年商用做好准备。

展台上，这种生态创新以更加具体的产品形态呈现出来。依托第五代骁龙8至尊版强大的异构算力，荣耀Robot Phone通过四自由度灵巧云台与端侧智能体结合，带来从影像创作到智能交互的全场景创新。高通还携手小米、千问、雷鸟创新、Rokid等合作伙伴，展出多款功能丰富的AI眼镜，带来“见你所见”的惊艳体验。展台现场还展出了搭载高通跃龙平台的加速进化Booster K1机器人，凭借充沛的端侧算力，无需依赖云端即可在本地完成高速推理与高精度运动控制。从手机、眼镜到机器人，从个人智能设备到更广泛的物理AI应用，高通正与生态伙伴一道，把连接与计算能力带到更多终端和场景，让“智能计算无处不在”不断走向现实。

三十载同行，高通与中国联通共同见证了移动通信从承载语音、承载数据，走向承载智能。面向智能体AI加速发展的新阶段，高通方面称，将继续携手中国联通以及更广泛的生态伙伴，推动智能真正走进千行百业、千家万户，共同奔赴智能与连接融合发展的新未来。（心月）