龙芯中科胡伟武：9A1000显卡预计明年上半年开售

第六代高性能CPU核已开展研发。

今日，龙芯中科举行2026年半年度业绩说明会，该公司董事长、总经理胡伟武披露了多项公司业务进展、经营情况等方面信息。

作为龙芯中科首款独立GPGPU，9A1000的商业化进程是投资者当前关注的重点。业绩会上，胡伟武表示，9A1000卡预计明年上半年开售。9A1000卡既是显卡又是AI加速卡。作为显卡，在对自主性要求较高的特定市场竞争力较强，在开放市场对标RX550，取决于能不能完成Windows的适配。作为AI加速卡，可以满足大多数具身智能应用的需求。现在已经有部分用户开始研制基于9A1000的智能体。关于产品定价，胡伟武表示，具体价格主要取决于显存（LPDDR4）价格。“内存涨价确实对公司出货造成较大影响。近期营收主要还是把‘三剑客’推广好。”

龙芯中科的“三剑客”指的是该公司3C6000系列服务器CPU、3A6000桌面CPU和3B6000M终端CPU，分别对应服务器、桌面和终端三大场景，目前已成为其营收主力产品。对于龙芯3B6600，年内龙芯的目标是3B6600+7A3000+9A1000系统能够初步调通（取决于3B6600能否及时回片），估计到开发者需要另外的3-6个月。

3C6000系列服务器芯片的出货时间，龙芯表示，服务器产业链建设比PC产业链建设周期长一些，预计3C6000服务器芯片2026年比2025年有数量级增加（但2025年基数低，只有千片规模）。胡伟武透露，第六代高性能CPU核已开展研发，具体规格未定。在龙芯7000系列的下一代CPU用。

关于龙芯定增中的募投项目包含Xnm工艺CPU和通用GPU芯片研发，本次募投的CPU和通用GPU的对标产品竞争的差异点上，龙芯中科表示，在AI芯片方面，龙芯2K3000和9A1000产品性能可以满足绝大部分具身智能应用场景市场需求。龙芯2K3000已于去年6月发布，里面集成了第二代LG200通用GPU核心；9A1000面向低端显卡、AI加速卡、具身智能应用，是龙芯首款通用GPU，集成的是升级后的LG210CPU核心，已经回片，在进行产品化的工作。在市场应用方面，产品性能是一方面，更重要的是产品性价比，龙芯通用GPU应用领域由低端向中高端横向扩展过程中，我们想要做的是在适用情况下的产品极致性价比。

本次募投项目中通用GPU产品在架构设计上可达英伟达2024年发布的Blackwell新一代计算架构水平。在性能上可从不同应用场景来比较：面向图形渲染，性能总体可对应2023年后英伟达主流中端显卡的水平；面向端侧推理应用，总体可对应2025年英伟达顶级边缘侧产品的水平；面向服务器应用，总体可对应英伟达2020年前后主流高端算力卡的水平。

本次募投项目中桌面CPU、服务器CPU产品与公司现有产品相比性能存在较高提升。其中，预计Xnm桌面CPU产品性能可达到2025年Intel第15代酷睿的主流产品水平，Xnm服务器CPU产品性能可达到2025年Intel第6代至强处理器的主流产品水平。由于通用CPU性能提升空间已经不大，主要受限于访存带宽和功耗（“茶壶里倒饺子”效应），预计本次募投项目Xnm产品性能可对标推出时国际主流产品。总体而言，本次募投项目1Xnm产品及Xnm产品性能均可对标当时国际主流产品，且具有明显的开放市场性价比竞争力。

对于龙芯坚持走通用GPU路线，龙芯中科表示，首先是技术路线的问题。AI芯片研发有两条技术路线，一条是通用GPU的技术路线，图形和AI做在一个IP或者一个芯片里面，英伟达和AMD都是走的这条路径。另外一条技术路线，图形是图形，AI是AI，是不同的IP或者是不同的芯片，典型厂商如苹果和英特尔。龙芯选择的是第一条技术路线，有两个原因，第一多年经验悟出的道理，抄作业要抄学霸的，抄第一名的作业，这方面就学英伟达的。另外一个原因是软件生态的问题，我们如果去研究英伟达的芯片，比如英伟达RTX4090、RTX5090，还有AI芯片A100、H100、B200等等，这些芯片其实就是算力的配置不同。CUDA这样的通用软件，在显卡上也能跑，在AI芯片上也能跑，只是由于内部的算力配置不同，跑出来性能不同，对软件生态就很友好，搞定一个就全搞定了。如果要是做ASIC，或者做其他的，很多软件跑不了，需要没完没了的不断去适配。所以软件兼容是考虑与选择技术路线的一个重要原因。技术路线的选择仁者见仁，智者见智。对龙芯来说，首先我们得布局显卡产品，在很多关键应用领域也需要用到高端显卡，这类产品同时也是云侧和端侧的AI加速卡、具身智能AI卡，把产品做齐全了，软件生态建设就能一劳永逸。在我看来，如果是终端应用，比如AIPC应用，也需要用GPU功能，也需要用NPU功能，那肯定是用通用GPU好，因为其中的功能部件可以共用，省了硅面积又省了成本。其次关于龙芯通用GPU的发展，首先是要形成自我配套，这样系统性价比最高。然后再考虑增加更高性能的AI算力，就是我们现在9A系列芯片技术迭代的路径。最终还是要通过自我配套形成性价比优势来拓展市场。

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