北京
作者 ｜ 张睿
编辑 ｜志豪
芯驰科技完成新一轮融资。
车东西9月21日消息，今日，芯驰科技正式宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。
▲芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资
本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。
芯驰科技方面表示，本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地，包括智能座舱与车控芯片，同时加速将车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸，加大相关领域技术自研投入。
而根据企查查上的数据，芯驰科技此前已完成多轮融资。
芯驰科技曾在2018年完成1亿元天使轮融资，2019年完成数亿元Pre-A轮融资，2020年完成5亿元A轮融资，2021年完成近10亿元B轮融资，2022年完成近10亿元B+轮融资。
▲芯驰科技融资历史（图源：企查查）
2024年7月，芯驰科技又完成10亿元新一轮战略投资，由北京经开区联合北京市区两级共同支持，公司全球总部也落户北京经济技术开发区。
而从企查查上显示的数据来看，在B+轮融资后，芯驰科技估值就已超过百亿元。
芯驰科技成立于2018年，是一家智能芯片公司，布局智能汽车与具身智能赛道。在智能汽车方面，芯驰面向提供车规级SoC与高性能MCU产品，覆盖智能座舱、智能网关及核心车控等应用场景；在具身智能领域，芯驰提供具身“大脑-小脑-躯干-关节”的芯片方案。
▲芯驰科技的产品
目前，芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1400万片，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等；具身智能方面，芯驰已经搭载在头部具身智能公司的产品实现量产。
从高管团队来看，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁是公司最核心的人物之一。
▲芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁
根据公开资料，仇雨菁拥有东南大学无线电工程系本科学位及威斯康辛大学麦迪逊分校硕士学位，创立芯驰科技之前曾担任飞思卡尔强芯总经理及研发主管，并曾带队推出汽车座舱芯片产品，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规芯片研发与量产体系的关键人物。
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