光芯片板块再遭重挫，机构称传闻仅是“一家之言”，多家公司已回应

国庆假期后首个交易日，国产光芯片板块遭遇猛烈抛售。10月8日，光通信板块整体低迷，“易中天”集体下跌，剑桥科技、长芯博创等二线股跟跌。光芯片环节更是资金抛售重灾区，源杰科技（688498.SH）遭遇“20cm”跌停，股价失守1300元关口；长光华芯（688048.SH）、东山精密（002384.SZ）同步跌停。

消息面上，摩根士丹利10月1日发布研报称，美国联邦通信委员会（FCC）针对光收发器的潜在限制措施，大概率将从3.2T规格起分阶段实施，中国制造的光模块物料清单（BOM）中美国企业价值占比不足65%，对美出口或将受限，报告结论指向国产光芯片份额面临下滑。

需要指出的是，大摩研报中的不少内容是根据情景推演计算的结果，光模块距3.2T大规模起量至少要到2028年，并且限制规则仍停留在“潜在”“可能”层面，最终会否、以何种方式落地仍存在不确定性。但在市场整体偏向防守的背景下，情绪面恐慌使得资金为远期担忧定价。

光芯片龙头遭集体杀估值

节后首个交易日，最被市场关注的是光模块、光器件环节跌幅较小，光芯片成为资金抛售的重灾区。截至收盘，源杰科技、长光华芯、东山精密3只个股跌停，仕佳光子收跌17.4%，永鼎股份跌7.45%。光通信板块内多股同步大跌，天孚通信（300394.SZ）跌近10%，剑桥科技（603083.SH）跌逾6%，中际旭创、新易盛收盘股价均再次逼近年线位置。

今日市场环境本身也是光通信板块波动加剧的因素之一，市场整体偏向防守，银行板块逆势走强，多只银行股盘中创历史新高，煤炭、航运等顺周期方向上涨；半导体、存储等高位科技方向则普遍回调，光通信权重股的走弱亦拖累创业板指午后跌逾3%、科创50指数跌逾4%。

从产业链位置看，光芯片处于光通信产业链最上游，主要产品为以磷化铟（InP）等为衬底的激光器芯片，其下游依次为光器件、光组件，最终集成为光模块。在光模块的成本构成中，光芯片是价值量最高的核心器件，业内估算占比约四至六成，DSP与激光器又是其中价值最集中的部分。

跌幅居前的源杰科技、长光华芯、仕佳光子均处于光芯片环节，东山精密旗下索尔思亦从事光芯片业务。这些公司近年来的定价逻辑，很大程度上建立在对高速光芯片国产替代空间的预期上，份额越大、国产化程度越高，业绩与估值抬升的预期逻辑就越充分。

市场普遍将本轮大跌的导火索指向摩根士丹利电信与网络设备研究团队10月1日发布的研报《关于光收发器的潜在FCC规则更可能在3.2T时出台》（Potential FCC rules on optical transceivers more likely to come in at 3.2T）。研报称，其策略团队近期赴华盛顿调研，与FCC及出口管制领域人士交流后判断，FCC可能通过“覆盖清单”（Covered List）机制对中国产光收发器实施限制，而非全面禁运。大摩还将此限制政策定义为供应链重塑与价值链利润的再分配，而非对中国光模块厂商的全面封杀，并认为整体格局对Lumentum与Coherent有利。

大摩报告的核心判断有三：一是限制最可能从3.2T代际开始分阶段实施，对当前主力出货的800G、1.6T影响有限；二是存在"美国含量豁免"路径，中国制造的光模块仍可对美出口，前提是物料清单中至少65%的价值来自美国企业；三是DSP与激光器两项在光模块物料清单中的价值占比已非常接近65%的门槛，而这两类核心器件主要由美国厂商供应。

这意味着，若限制规则落地，中国光模块厂商为满足门槛，将更多采用美系DSP与激光器，国产光芯片在对美出口产品中的使用份额面临下滑，进而影响相关企业的业绩预期，并传导至估值收缩。

截至发稿，多家上市公司已作出回应。长光华芯方面表示，公司未收到任何关于光芯片降价的相关消息，对股价大幅下跌原因不作猜测；永鼎股份方面表示未获悉相关情况，对股价异动原因不作猜测。

时间差与不确定性：3.2T放量尚需时日

在接受第一财经记者采访的多家机构人士与分析师看来，今日光芯片板块的大跌更多是情绪面反应，政策对业绩的实质影响时点尚远、程度待观察。

首先是政策落地本身存在不确定性。大摩研报对限制措施的表述为“潜在”（potential）、“可能”（likely），并称政策进展“可能涉及10月份之后的限制措施”。报告亦披露，监管方反馈显示相关规则需要分阶段实施，以避免市场出现重大混乱。这意味着，规则最终是否落地、以何种条款落地，均存在变数。而这份报告也更像是一次“去华盛顿探口风”后形成的猜测。

其次是，报告提及的“65%物料使用量”是大摩根据限制政策推演的数据，不是正式落地的条款或法规，也没有被提案讨论，大摩研报的观点更多是“一家之言”的分析论点。

第三是3.2T产品的规模化出货时间差。今日股价跌幅最大的几家公司，业务重心集中在800G与1.6T配套的激光器芯片，而备受关注的3.2T距离规模出货仍有距离。研报指出，3.2T光模块的量产预计要到2028年才开始，更广泛的采用要等到2029年左右；中际旭创亦在年报中披露，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。

当前光模块市场主流需求集中在800G与1.6T。LightCounting预计2026年800G与1.6T快速放量，合计市场规模约占整体光模块市场的六成，2027年1.6T仍将大规模上量。在3.2T放量之前，国产光芯片在800G、1.6T等现有主流产品上仍可正常使用与采购，相关企业短期业绩仍有支撑。

一位半导体产业资深人士对记者表示，一方面，美国本土光芯片产能目前并不足以满足需求，短期难以补位。另一方面，半导体产业已形成高度全球化的分工体系，从材料、芯片到封装、组装环环相扣，任何单一国家或企业都难以独立完成全部核心环节。研报本身是分析机构对潜在政策的推测，并非已生效的法律法规，即便规则最终落地，条款设置与实施节奏亦存在变数。

当前三季报尚未披露、产业催化未至，市场对科技股整体持谨慎观望态度，消息面扰动易引发资金抛售。光芯片板块的集体跌停，正是远期政策担忧与市场谨慎情绪共振的结果，其后续走势仍需观察规则落地节奏与三季报业绩验证。