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10月8日，壁仞科技（6082.HK）发布公告披露，公司新一代产品已成功点亮，完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较此前配售时预期更快，预计将于未来数个季度内进行客户送样及量产（须待验证及认证完成后方可作实）。
为推进商业化准备，壁仞科技同日宣布与中金公司、瑞银集团订立配售协议，拟按每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募资净额约40.2亿港元。其中约70%将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，以提前采购关键材料、组件并预留产能，应对AI芯片全行业供应紧张、交付周期延长的局面。
据此前媒体报道，壁仞下一代GPU基于国产工艺打造，性能超过英伟达H200。今年年初，壁仞已明确推进基于新一代架构的BR20X系列，原生支持FP8、FP4等更广泛数据格式；后续还将推出面向云端训练与推理的BR30X，以及面向边缘侧的BR31X，预计于2028年前后进入商业化阶段。
业绩方面，壁仞科技8月28日公布的中期业绩显示，上半年实现营业收入12.355亿元，同比增长1997.6%；毛利5.271亿元，同比增长2708.5%，毛利率提升至42.7%。
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