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马斯克近日正式披露了特斯拉与SpaceX联合规划的Terafab芯片工厂蓝图，这座位于得州Giga Texas的研究工厂将承担每年制造并测试约10款芯片设计的重任。
这一规划的核心逻辑在于通过垂直整合制造、测试、封装及光刻掩模生产，将重大芯片设计从启动到量产的周期压缩至约两年，大幅加快迭代速度。尽管马斯克坦言“不知道怎么造芯片但会找到办法”，并承认这一目标可能需要数年才能实现，但其整合全产业链的决心已十分明确。
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在合作伙伴方面，Terafab工厂展现了极强的开放性与资源整合能力。台积电可能租用部分厂区，英特尔也将参与其中，特斯拉更计划采用英特尔14A制程进行芯片制造。这种“自建+合作”的模式，既保留了特斯拉对核心芯片设计的掌控力，又借助成熟晶圆厂的工艺优势弥补了自身在先进制程上的短板。对于一家以软件和算法见长的车企而言，这种重资产投入的造芯路径，本质上是为了在自动驾驶和机器人领域构建更深的护城河。
点评来看，Terafab工厂不仅是特斯拉的芯片工厂，更是其“第一性原理”在半导体领域的又一次实践。年产10款芯片的激进目标，意味着特斯拉正试图打破传统芯片行业“一款芯片吃三年”的迭代节奏，用互联网思维重构硬件开发流程。即便短期内面临工艺良率、成本控制等挑战，这种“暴力美学”式的跨界造芯，仍可能为行业带来新的变量。
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