一场高风险、高回报的战略博弈 车企、智驾公司掀起“造芯”热浪

来源：中国经营报

中经记者 方超 石英婧 上海报道

在汽车行业“新四化”趋势加速演进的情形下，作为智能汽车技术底座的芯片，愈发成为“兵家必争之地”。

日前，理想汽车宣布芯片子公司完成首轮16.25亿元融资协议，最大投后估值171亿元，而蔚来汽车芯片子公司安徽神玑也已完成两轮融资，而奇瑞、吉利车企等也通过多种途径加码芯片业务。

《中国经营报》记者注意到，不仅仅是车企，包括智驾公司在内的汽车产业链企业当下也在密集推进“造芯”进程，与Momenta 关系密切的XHEART新芯航途近日也对外发布大模型芯片X7 Ultra。据悉，该公司X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗。

“行业‘造芯’潮会延续下去。”中国汽车流通协会专家委员会委员章弘向记者介绍，整车厂、智驾公司等掀起“造芯”热，与行业软硬协同趋势、争夺供应链话语权等因素密不可分，但章弘同时也认为，推进“造芯”，对上述企业自身而言，“是一场高风险、高回报的战略博弈”。

芯片项目融资密集落地

今年以来，多家车企密集宣布芯片项目融资进程，引发外界密切关注。

理想汽车近日宣布，旗下芯片子公司上海马赫心签署首轮股权融资协议，融资金额为16.25亿元。据悉，该轮融资由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资。同时，杭州经韬及其关联基金获授最高5亿元的追加认购权，若该认购权悉数行使，投后估值达171亿元。

无独有偶，蔚来相关负责人向记者介绍，安徽神玑成立一年间，已完成两轮融资，“首轮融资金额近30亿元，二轮融资超4.93亿元，估值持续上升，投后估值达122.5亿元”。

对于车企旗下芯片部门相继对外披露融资进展或独立进程，章弘向记者表示，整机厂将芯片业务独立，继续自主研发并引入外部资本，核心原因在于上述企业旨在通过长期投入，“把芯片做成可控、可复用，还能对外赚钱的业务”。

章弘观察认为，理想汽车、蔚来等车企旗下芯片部门尽管获得外部融资，但车企自身仍掌握控股权，如此也能获得相关投资方带来的客户、产线等外部资源。不仅如此，章弘还表示，车企推进芯片部门融资，既能建立更灵活的激励平台，也使这些芯片公司“未来继续融资、并购或上市时，交易结构更清楚”。

“鉴于芯片公司与整车制造企业在商业逻辑及管理体系上的显著差异，通过分拆实现独立运营，有利于芯片公司深耕专业赛道。”蔚来方面向记者介绍，“在优化资源配置、确保团队组织稳定的同时，也为后续对接多层次资本市场、打通独立融资与IPO上市战略路径、核心资产实现估值最大化奠定了坚实基础。”

除了融资端，奇瑞、特斯拉、大众等中外车企此前也对外公布芯片产品开发进展。奇瑞方面向记者提供的信息显示，今年10月份，奇瑞自主可控的紫微芯片正式发布，包括紫微C系列、紫微S系列、紫微M系列。

此外，在海外车企方面，今年4月份，特斯拉CEO马斯克曾宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片，据了解，该芯片将成为FSD全自动驾驶、Optimus及未来Robotaxi的核心算力平台。

而在车企之外，包括智驾公司在内的产业链企业，也掀起“造芯”热浪。

10月29日，专注于大模型计算的芯片设计公司新芯航途对外发布大模型芯片X7 Ultra，新芯航途方面向记者介绍：“通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更强的模型能力走进量产汽车。”

记者注意到，仅仅6天前的10月23日，新芯航途宣布完成战略轮融资，累计融资人民币近50亿元，据悉，参与公司融资的投资方包括上汽、奇瑞、长鑫科技、中金雷诺等车企及产业战略投资方。

除了头部明星企业外，整体汽车芯片行业数量更为庞大。据盖世全球汽车产业大数据不完全统计，截至2025年8月，全国范围内与汽车芯片相关的规上企业数量为14215家，涵盖车载SoC芯片、计算芯片以及存储芯片等多个分类及其集成方案提供商。

争夺供应链话语权

在业内看来，汽车行业各方加速“造芯”背后，核心诉求或源于降低成本及争夺供应链话语权。如在降本层面，记者获悉，2024年，蔚来大概花费3亿多美元购买Orin芯片，而若变为蔚来自研的“神玑NX9031”，“每辆车大约可以带来1万元的成本优势”。

除了直接的降本诉求外，掌握核心技术控制权也是车企的核心诉求之一。

蔚来CEO李斌此前向记者表示，“如果从做一款智驾的芯片角度来讲有很多做法。让别人帮你定义设计，这并不是什么难事，行业里很多人都在做。但重要的就是此芯片非彼芯片，就像一辆车你是找工程设计公司来做，还是通过自己全栈自研，这涉及你企业自身的完整工程能力，很多核心的部件要自研，投入就更大，难度也更大。”

章弘也认为，车企自研芯片在避免核心零部件过度依赖少数供应商之时，也能进一步提升自己的供应链话语权，其认为，车企通过自研芯片，“就有了与外部供应商谈判的筹码，倒逼其降价”。

除此之外，在业内人士看来，智驾技术快速迭代的行业发展趋势，也在某种程度上加速了产业链“造芯”步伐。

“2026年1—8月新能源乘用车L2级及以上的辅助驾驶功能装车率达到88.9%，16万元以下市场中智驾装车率进一步增长。”中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会认为，新时代用户对汽车的需求转变，促使智能辅助驾驶功能逐渐成为刚需。

智驾渗透率未来或进一步提升的趋势，无疑亦对作为核心技术底座的芯片提出更高要求。上海汽车集团股份有限公司副总裁、总工程师祖似杰日前也向包括记者在内的媒体表示，“大模型到来之后，是带来自动驾驶和芯片设计范式的改变。”

“过去的智驾系统，基本是由多个‘小模型’拼出来的——感知是一个模型，预测是一个模型，规划又是另外一个模型。每个模型各司其职，看起来分工很明确，但是问题也恰恰出现在这里。”新芯航途CEO李宗霖日前向包括记者在内的媒体表示。

公开信息显示，新芯航途脱胎于Momenta内部的芯片设计项目，新芯航途方面向记者介绍，该公司在2023年创业之初，便确立了“大模型定义芯片”的技术路线，“团队从芯片定义阶段就与算法团队共同研究模型架构和关键算子，为未来几年的模型演进提前做好准备”。

或形成三方共存格局

密集披露融资进展、加速产品上车步伐，包括整车厂在内的各方加速“造芯”之时，也让外界关注，大力度加码“造芯”，能否形成可持续的商业闭环。

“当时，常见的路径是先做芯片，再让模型去适配。我们决定从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片的架构。这条路走起来并不轻松。当时正处于资本寒冬，团队规模比较小，做芯片又需要长期的投入，每一次取舍都事关生死。”李宗霖表示。

“车规芯片投入高、验证周期长。”章弘也认为，若车企等投入自研芯片，每一代芯片产品，都要重新承担流片、量产等成本，在章弘看来，只有同时具备真实车型定点、稳定出货等能力的公司，才能形成商业闭环。据中信证券研报此前测算，“自研芯片全生命周期百万级别出货量即具备经济性。”

记者注意到，推进自研芯片的不少车企，除了保障自身产品所需外，当下也谋求通过独立融资等形式加速向市场提供芯片产品。

而李斌今年4月对外透露，自研高阶智能驾驶芯片已在接触外部客户，包括车企、Robotaxi和无人物流企业。

记者注意到，具身智能正成为车企芯片部门瞄准的新赛道。蔚来相关负责人向记者介绍：“对于具身和Agent 推理等新兴AI应用领域，NX9031系列芯片是目前市面上少有的算力大、经过规模量产检验的国产芯片。”

而Momenta CEO曹旭东日前也向包括记者在内的媒体介绍：“大模型定义的芯片，也能帮助机器人和更多的物理AI产品取得突破，达到甚至超越人类的水平。”

在业内看来，产业链各方加速“造芯”，或将对芯片行业带来持续影响，在细分领域形成三方共存局面。盖世汽车研究院认为，汽车SoC市场呈现“座舱由高通主导、智驾由英伟达领跑”的格局，国产芯片与车企自研方案正加速拓展。如在智驾领域，该研究院认为，“特斯拉、蔚来等车企自研方案也参与竞争，市场呈现国际芯片厂商、本土供应商与车企自研并存的格局。”