安世中国联合国内首座12英寸车规级晶圆厂造芯片，设备国产化率约20%，未来要提升至90%以上，还要用国产光刻机造芯片

前沿导读

据观察者网指出，安世中国战略合作伙伴的12英寸车规级晶圆厂首次对外公布，其月产能为3.6万片晶圆，今年6月已实现利润转正。该工厂是中国首座12英寸的车规级晶圆厂，一期设备国产化率只有20%左右，而第二期的目标则是将设备国产化率提升至90%以上，其中也包括DUV光刻机。

技术链条

该晶圆厂是闻泰科技股东上海闻天下公司出资建设，也是中国大陆地区首座涉及12英寸车规级芯片制造的工厂。

闻泰科技是上市公司，早年依靠ODM业务起家，后来收购安世半导体切入功率器件。而安世半导体（Nexperia）脱身于恩智浦的分立器件业务，在MOSFET、二极管、晶体管、逻辑IC和小信号器件等产品的制造上具有规模化能力，其全球车规客户的底子很厚。

安世半导体是典型的IDM企业，从设计到制造，再到封测好之后交付给客户，都由安世半导体相关联的公司负责。

前道晶圆供应在欧洲，后道封测在中国东莞、马来西亚和菲律宾等地。

2025年9月，荷兰方面对安世境外主体采取限制措施后，来自于欧洲的晶圆被切断供应，安世中国和境外体系被切开。闻泰科技在法律上还是控股股东，但实际对安世荷兰的治理权受限，安世中国只能走独立运营体系。

在这种被动的条件下，国产供应链体系就显得尤为重要。

此前安世半导体欧洲总部都是6英寸和8英寸生产线，但是与闻泰科技相关的晶圆厂则是12英寸生产线。

12英寸晶圆的尺寸更大，单片晶圆上面可以切割出更多的芯片，这使得单位芯片生产成本下降20%-30%。并且12英寸平台所需的制造设备和厂房标准都高于8英寸，可以确保车规级芯片的制造精度足够优秀。

12英寸晶圆厂在设计之初就要全自动化搬运与先进制程控制，大幅降低颗粒物污染与人工误操作风险，对比8英寸在制造标准上有着天然优势。

本土12英寸车规级晶圆厂的建立，并不代表着闻泰科技多了一个兄弟工厂，而是让安世中国在受到外部限制时，可以将前道晶圆业务搬迁至国内继续制造，避免因技术断供而影响公司运营和客户口碑。

据经济观察报指出，安世中国此前想要腾出一座境内工厂的半数厂房来生产智能手表芯片，但是在受到晶圆断供后，安世中国调整策略，将这些厂房全部用于基于12英寸晶圆的车规级芯片封装产能建设。

并且早期国内的晶圆厂难以符合高标准的车规级芯片生产要求，但安世中国与国内晶圆厂通过不断的技术磨合，最终顺利实现了车规芯片的技术合规。

联合本土晶圆厂达到12英寸车规级芯片的生产要求，自家工厂还持续进行封测环节的规模化建设，这是安世中国在受到外部限制后走出低谷的一段路，也让中国半导体产业更加坚定了走自主可控发展路线的目标。

国产体系

与闻泰科技相关的晶圆厂在制造设备的国产化率上面给出了非常高的标准，目前一期大约是20%，二期的目标则是90%以上，并且DUV光刻机也包含在内。

安世中国不涉及先进芯片制造，对于先进制程工艺的要求很低，大多数都是采用28nm及以上工艺平台就可以实现规模化量产。

对于这些车规级芯片器件来说，成熟工艺平台才是成本和可靠性最舒服的区间。车规芯片不追求内部晶体管的极限线宽，追求的是长寿命、零失效目标、批次一致性、抗热循环和抗振动。

除非是算力芯片、座舱车机芯片这些对于性能有要求的产品需要先进制程，其他大部分汽车芯片几乎不涉及7nm及以下工艺，甚至14nm都很少。

在成熟工艺生产线上实现较高比例的国产设备应用，这并不是一个遥远的目标。

我国半导体行业协会第八届理事长陈南翔、中芯国际联合创始人王阳元、北方华创董事长赵晋荣等中国半导体产业领军人物在科技导报上面发文指出，十五五期间的发展目标是：夯实自主可控的28nm全产业链体系；14nm生产链能够稳定生产；初步完成全国产化的7nm生产线建设及试运行。

在国产设备领域，许多中国本土设备企业已经建立起全品类布局的发展体系，并且中微半导体制造的高端刻蚀机已经进入台积电先进生产线、盛美上海的清洗设备也进入台积电先进CoWoS封装生产线。

而备受关注的国产光刻机也没有停滞不前，上微公司开发的国产浸润式DUV光刻机已经进入工艺测试阶段，为我国半导体产业的自主可控注入新动力。

可以说中国半导体产业在先进制程领域因技术设备的出口管制发展缓慢，但是在成熟芯片领域，我国已经成为了全球最大的成熟芯片生产国，西方的制裁封锁已经无法动摇我们在成熟芯片领域的强大技术根基。

对于闻泰科技以及安世中国来说，构建自主可控的IDM产业链是非常具有战略意义的一步。此前就是因为过于依赖安世总部提供晶圆进行封测，所以被对方在晶圆供应上摆了一道。本土12英寸车规级芯片工厂的建设合作，正好为安世中国补齐了晶圆供应这个短板。