北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 崔嫄伟
编辑 陈骏达
芯东西10月20日报道，证监会官网显示，10月19日，深圳芯片封装设备制造商微见先进在深圳证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。
微见先进成立于2019年12月20日，注册地址位于深圳市龙华区，注册资本为963.68万元，法定代表人是雷伟庄。股权结构方面，该公司实际控制人为雷伟庄、刘建喜、廖雄晖三人，截至2026年6月30日，三人分别直接持有公司24.28%、10.58%和3.74%的股份，并分别间接持有12.47%、11.54%和3.11%的股份，合计支配公司65.72%的表决权。
企业信息平台企查查显示，微见先进成立至今已完成5轮融资，中芯国际旗下产业资本中芯聚源、海通开元、分享投资、前海金控和普华资本等均是其投资方。
据该公司公众号，微见先进获国家级专精特新“小巨人”企业认证。
微见先进面向全球半导体及泛半导体客户提供先进封装设备与系统化解决方案。该公司产品线覆盖高精度固晶机、共晶机、3D超薄堆叠固晶机、倒装芯片键合机、TCB热压键合机、耦合机和分选机等系列，全面支持COB、COC/COS、CPO/OIO、SIP等2D/2.5D/3D封装工艺，可兼容点胶、共晶、烧结、回流焊等多种芯片键合技术，并支持第三代半导体（GaN、SiC）及大功率器件封装。
核心产品方面，该公司1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15D-M可实现±1.5μm贴装精度，支持多芯片同时共晶，广泛应用于光通信、激光雷达、5G射频和商业激光器等领域，其共晶焊接质量已历经国内多个行业标杆客户三年量产验证。
▲微见先进产品：1.5μm高效率多芯片共晶机MV-15D-M
此外，微见先进还布局了面向AR/VR的光学模组贴片机、面向存储领域的5μm固晶机以及TCB热压焊倒装设备，下游覆盖光通信、存储、逻辑、激光雷达、射频微波、红外、MEMS、CIS等高端芯片封装领域，并支持CPO透镜及FAU耦合、自动硅光芯片筛测等前沿工艺。
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