湖南
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10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）在国家会展中心（上海）举行，新微集团亮相本届展会。
此次参展，集团聚焦AI基础设施与商业航天两大赛道，集中展示光电、功率、MEMS特色工艺平台和2.5D/3D Chiplet先进封装平台最新成果，全面体现了集团在半导体特色工艺领域的代工能力、技术创新水平与产业协同优势
随着终端应用加速迭代，特色工艺的应用边界持续拓展，制造平台正从单一工艺能力竞争转向多工艺协同与系统级集成能力比拼。新微集团依托“1+4+1”产业体系，以制造筑牢产业底座、以应用牵引平台迭代、以生态汇聚产业力量、以资本加速创新转化，形成富有新微特色的联动发展格局。
展会期间，集团与市区各级政府部门、行业机构、产业合作单位及资本市场伙伴开展交流，为后续深化重点方向合作奠定基础。
面向未来，新微集团将发挥“特色工艺制造+产业资本”协同优势，推动技术平台、产业资源与市场需求高效衔接，持续拓展特色工艺的应用空间与产业价值。
来源：新微科技集团
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