创智芯联通过港交所上市聆讯：“材料+服务”协同兑现，国产进阶

近日，贝多商业&贝多财经了解到，深圳创智芯联科技股份有限公司（下称“创智芯联”）通过港交所上市聆讯，并披露了聆讯后的资料集（招股书），距离正式挂牌更进一步。

更值得关注的，是创智新联IPO背后的产业格局意义。在电子封装产业链最上游的金属化互连环节，一家本土厂商深耕近二十年时间，逐步将产品线延伸至电镀铜、电镀金及晶圆级镀层服务，并打入国内外主流供应链体系。

这一卡位的实质，是在国际厂商长期主导的关键耗材领域，沉淀出可被头部制造企业规模化验证的替代能力。创智芯联的过会，正是国产电子材料由份额追赶迈向工艺嵌入的典型注脚。

一、卡位上游，规模化验证落地

要理解创智芯联的卡位逻辑，就先要了解湿制程镀层材料，及其在电子封装产业链与价值链中的关键作用。

据招股书披露，湿制程镀材料是一种典型的湿电子化学品，指在半导体及PCB制造的湿制程工艺中，用于在表面上沉积铜、镍、金等金属或合金薄层的化学物质，以实现机械连接、电气连接及散热。

近年来，AI先进封装规模的持续放量。随着电子元器件向更高性能、更小尺寸和更低功耗方向发展，行业对金属化互连工艺的互联密度和工业强度提出更高要求，由此推动了湿制程镀层材料需求量和单位价值量的提升。

弗若斯特沙利文数据显示，2025年中国湿制程镀层材料市场规模约为188亿元；AI、EV等新兴应用的快速发展，预计将进一步推动未来需求增长，2030年将达到383亿元，2026年至2030年的复合年增长率约为14.1%。

市场前景固然可观，但湿制程镀层材料技术门槛高企，能够参与其中的厂商并不多。截至2025年末，国内年收入超亿元的市场参与者不足20家，前十大厂商合计占据64.3%的市场份额，且海外厂商长期占据行业主导地位。

创智芯联，正是这一赛道中少数具备规模化验证能力的本土厂商之一。

天眼查显示，创智芯联成立于2006年，早期以PCB镀层材料业务起家，2014年切入芯片先进封装镀层材料领域，次年将化学镍钯金（ENEPIG）产品打入跨国PCB企业供应链，实现国内企业在该领域的技术突破。

经过多年发展，创智芯联已实现品类与工艺的双重拓展，核心业务镀层材料涵盖化学镍金（ENIG）、化学镍钯金（ENEPIG）、电镀铜、电镀金等产品，适配PCB及半导体晶圆级、芯片级先进封装工艺，覆盖TSV、RDL、Bumping等互连制程。

面向硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板、PCB等不同材质的镀层载体，创智新能还提供化镀、电镀加工服务，并收取加工服务费，形成“材料+服务”的协同效应，在行业生态体系中持续强化影响力。

益于镀层技术解决方案的高灵活性与快速响应性，创智芯联已与PCB行业超过90家企业、半导体行业200家企业建立业务关系，ENIG/ENEPIG材料被2024年中国收入排名前十的PCB制造商中的九家采用，覆盖率达90%。

按照2025年的收入计算，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第五位，市场份额约为3.4%；同时也是中国湿制程镀层材料市场最大的国内厂商、中国最大的一站式镀层材料及服务提供商。

二、双轮驱动，材料服务齐放量

从卡位到放量，如今的创智芯联正处于规模快速扩张阶段。

2023年至2025年，创智芯联分别实现收入3.12亿元、4.10亿元和6.36亿元，复合年增长率约为42.8%；2026年前四个月，该公司的收入亦同比增长83.4%至3.01亿元。

创智芯联的利润端同步放量，净利润从2023年的1942.1万元增至2025年的7321.0万元，三年间增长近三倍；2026年前四个月其净利润为3126.7万元，较2025年同期的2027.0万元增长约54.3%，盈利水平随收入扩张稳步抬升。

从业务板块的角度切入，镀层材料仍是创智芯联的核心收入来源，2023年、2024年、2025年度和2026年前四个月（即“报告期”）分别实现收入2.75亿元、3.29亿元、4.56亿元和2.21亿元，贡献总收入的70%以上，主业地位稳固。

同时，创智芯联的镀层服务业务也正在崛起，收入由2023年的2354.0万元增至2025年的1.64亿元，不仅收入占比提升至25.8%，三年间的复合年增速也高达164.0%，“材料+服务”的协同模式正逐步兑现。

若分行业看，创智芯联的PCB镀层材料收入从2023年的2.26亿元稳步增至2025年的3.09亿元；半导体镀层材料更具成长性，由4856.8万元翻倍增至1.47亿元，占总收入的比重也由15.6%提升至23.2%，成为业绩增长的主要动力。

2026年前四个月，创智芯联的半导体镀层材料收入进一步增至1.09亿元，在总收入中的占比提升至36.2%；同期PCB镀层材料收入约1.11亿元，两者规模已基本持平，收入多元化趋势已然清晰，整体经营韧性也随之增强。

换句话说，创智芯联输出的已不只是产品，更是嵌入客户产线的工艺能力。材料覆盖全品类、服务依托自有工厂落地的能力支撑下，创智芯联得以深度参与客户研发与生产节奏，其作为AI算力产业链“卖水人”的竞争壁垒也由此得到巩固。

回看这家本土企业近二十年的轨迹，从PCB镀层材料到半导体先进封装，从产品到“材料+服务”协同，创智芯联走出了一条由单一材料品类向客户工艺链条延伸的嵌入路径，成长逻辑已初步得到验证。

聆讯通过只是资本市场的一个节点，真正的检验，在于创智芯联的半导体业务能否延续放量节奏、镀层服务的客户粘性能否持续赋能收入质量。

从目前披露的信息看，这家公司已经给出了一个值得外界持续观察的理由。