财联社10月27日讯(记者 汪斌)业绩预告落地五天后,半导体测试设备龙头长川科技(300604.SZ)的三季报给出了比净利“翻倍”更完整的答案。昨晚发布的三季报显示,公司今年前三季度归母净利17.65亿元,落在预告区间中枢偏上。而真正让市场关注的是单季数据:Q3归母净利达8.01亿元,这是长川科技上市以来单季利润首次站上8亿元量级。
公告显示,公司前三季度实现营收59.42亿元,同比增长57.25%;归母净利润17.65亿元,同比增长103.92%;扣非净利润为17.17亿元,同比增幅达117.71%。
其中,Q3公司营收24.81亿元,同比增长53.93%;归母净利润8.01亿元,同比增长82.73%,环比增幅约31%。
值得一提的是,公司Q3非经常性损益仅约613.66万元,归母净利与扣非净利之间 “水分”较少。今年前三季度,公司非经常性损益合计约4789.89万元,主要来自政府补助,其扣非净利的同比增速反而高于归母净利增速。这意味着,这份利润表的主色是主业,而非补助或资产处置。
财联社记者注意到,2025年长川科技归母净利润为13.31亿元,今年前三季度其17.65亿元的净利润已显著超过去年全年水平。公司在此前业绩预告中将增长归因于半导体行业市场需求持续增长,客户需求旺盛,产品订单充裕,销售收入同比大幅增长,规模效应进一步凸显。
收入规模扩大也带来应收账款和存货的同步上升。截至报告期末,公司应收账款27.01亿元,较年初增长35.81%;存货61.80亿元,较年初增长73.74%。公司解释称,应收账款增加系收入规模扩大所致,存货增长则与销售业务增长带来的备货需求有关。此外,公司前三季度信用减值损失为-4119.82万元,较上年同期的-1020.22万元明显扩大,主要系应收账款余额增加相应计提坏账准备增加。
采购端的扩张同样明显。期末公司应付账款26.57亿元,较年初增长100.67%;应付票据20.25亿元,增长66.51%;预付款项8842.10万元,增长682.49%。
经营现金流的表现是这份财报的另一个亮点。公司前三季度净流入10.39亿元,较上年同期的0.86亿元增长逾11倍。长川科技在附注中归因于“销售回款较上年同期增加”。截至今年9月末,公司货币资金余额52.13亿元,较年初增长154.20%,除销售回款外,还受到募集资金到账的推动。
利润高增的同时,长川科技在投入端也同步扩张。据财报,今年前三季度公司研发费用9.42亿元,同比增长32.44%;产能建设方面,公司期末在建工程2.03亿元,较年初增长575.41%,主要来自内江3号至7号楼基建工程。2026年半年报显示,该项目预算8.07亿元,期末工程进度约10%。
长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及 AOI 光学检测设备等。
(财联社记者 汪斌)
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