广东
HMD Fusion的新款欧版规格，最近被消息源@smashx_60曝了出来：
芯片从骁龙4 Gen 2换成骁龙7s Gen 2，内存从6GB提到8GB起步；
屏幕从HD+ 90Hz升到FHD+ 120Hz LCD，108MP主摄这次补上了OIS。
还是6.56英寸，前摄50MP、后摄辅摄2MP、5000mAh配33W充电这些也没变。
单看这张参数表，放在中端机里也只能算中规中矩，谈不上惊喜。
骁龙7s Gen 2本身不是新芯片，刷信息流、看视频、聊天没问题，大型游戏和多任务可能会吃力。
不过这台手机的亮点是在它的模块化设计，用户可以自己更换机身外壳。
背面有一排Smart Pin触点，换壳的同时也是换功能，比如：无线充电、环形灯补光、游戏手柄、加固保护。
官方提供的外壳有Smart Outfit，起步24.99欧元；闪灯款59.99；游戏手柄款79.99。
更关键的是，HMD直接把开发工具包开源了，3D源文件、尺寸、六针接口的电气规格都放了出来。
有3D打印机的用户也可以自己设计外壳，不用等官方出配件。
这可比平时换保护壳有趣多了，而且手机外壳还能从一个纯装饰的东西变成一个能不断加功能的接口。
价格还没公布，参考2024年那台Fusion起步6+128GB是219.9 欧元，折合人民币1630元。
新款起步8GB，加上芯片、屏幕和OIS的升级，欧版起售价大概率落在279到299欧元之间。
这个价位谈不上贵，但也不算便宜，因为同芯片的普通中端机往往能给出更大的电池或存储。
我猜买它的人多半是冲着模块化设计去的，手机本身的配置功能是其次，乐趣在于折腾换壳。
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