AI算力催动 国产先进封测迎来产业升级机遇

来源：上海证券报

◎记者 李兴彩

AI、机器人、电池等三大技术快速进化、叠加，全球半导体产业进入“黄金十年”发展期；随着AI算力需求爆发、摩尔定律逼近物理极限，先进封测成为AI系统性能提升的关键决定因素，产业增长速度显著提升……在11月5日至6日于南京举行的2026半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）上，来自芯片设计、封装等环节的多位嘉宾表示，AI浪潮下，硅基生命的智能跃迁，将带动芯片需求大爆发。

三大技术叠加

半导体产业发展进入“黄金十年”

由于AI发展力度空前，全球集成电路产业规模2026年有望达到1.6万亿美元，比预测的提前5年突破万亿美元大关。业界普遍预测，到2035年全球产业规模有望达到4.7万亿美元。

在年会上，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、华天科技副总裁肖智轶给出了更为乐观的预测：到2035年，全球半导体产业规模有望达12万亿美元。

“AI、机器人、电池等三大技术快速进化与高速增长，共同构成技术‘爆炸’的‘奇点’。”肖智轶表示，基于三大技术叠加的指数规模，未来10年芯片整体需求进入大爆发阶段，开启产业发展的“黄金十年”。

具体来看：第一，从云端训练到云端推理，再到终端实时推理，AI算力需求逐级放大，推动算力芯片需求激增，这是芯片需求爆发中最确定的，并是最先启动的部分；第二，人形机器人打开芯片需求的增量市场，人形机器人单机芯片价值高出手机一个数量级，到2035年人形机器人用芯片（包括内存）有望形成千亿级蓝海市场；第三，电池技术大幅提升，固态电池能量密度将翻倍，带动续航提升2倍至3倍，电池小型化为集成更多处理器/传感器/通信芯片提供物理前提，芯片需求量和单机价值同步提升。

“产业增长的前5年由AI算力基础建设驱动，后5年由机器人驱动。”肖智轶称，随着三大技术迭代，越往后发展，指数叠加效应越显著。

AI需求爆发

先进封测站上“C”位

“算力与存储、互连与供电、散热与可靠性、成本与量产需要进入芯片系统定义和共同优化，封装测试成为芯片系统设计的共同变量。”壁仞科技联合创始人、COO张凌岚在演讲中表示，对AI芯片而言，封装决定的不只是“怎么装起来”，而是把“封装可行性”前移到架构与芯片规划阶段，越早共享边界条件，越少在后段用昂贵迭代修正设计，以符合AI芯片设计公司明确、可建模、可量产封装能力期待。

随着AI算力需求爆发，GPU裸片趋近单芯片面积极限，算力提升愈发依赖多芯粒（Chiplet）异构集成与系统集成，先进封测成为AI系统性能的关键决定因素，站上产业链环节C位，产业增长速度显著提升。

第三方机构 Yole Group在今年9月发布预测，广义先进封装规模将从2025年约540亿美元，升至2031年约1090亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为12.4%。其中，高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的5倍，CAGR约为27%，增速显著更高。

尽管市场需求旺盛，但先进封装发展依然面临着不少挑战。

从技术发展角度，台积电（中国）有限公司中国区业务发展总监郑茂朋认为，先进封装需要推行系统技术共同优化（STCO），统筹翘曲控制、异构内存集成、供电散热、光电协同等系统性难题。长电科技科学家杨程认为，材料的迭代突破，是玻璃基板、混合键合、光电共封装等前沿方案落地、实现异构集成规模化量产的关键。

厦门云天半导体科技有限公司董事长兼总经理于大全表示：摩尔定律放缓背景下，“韬定律”凸显系统层级协同的重要性，超级封装呈现超大尺寸、超高精度、超高带宽、超高功耗、光电合封等技术特征，2.5D/3D集成、TSV、混合键合、大尺寸中介层、千瓦级散热、CPO光电共封成为关键技术；玻璃基板成为下一代AI封装重要备选方案，但TGV技术仍存在通孔金属化填充、热应力裂纹、成本高等工艺与可靠性难题。

应对核心挑战

业内大咖建言产业升级路径

在多位与会嘉宾看来，算力需求十倍级放大，产能缺口打开国产替代窗口，中国先进封测迎来产业升级机遇。

肖智轶表示，半导体先进封测产业面临三重发展机遇：一是顶层政策支持下，先进封测上升为产业必争环节；二是AI算力需求爆发，先进封测量价齐升；三是国内封测产业链基础雄厚，产业国产化进入快车道。

记者注意到，政策面，2026年9月，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提到推动先进封装测试技术开发和应用等，先进封装从产业后道配套环节，上升为国家集成电路全链条攻关的独立战略方向。

不过，尽管封测是我国半导体产业与国际顶尖水平差距最小的赛道，但产业升级依然面临多重挑战。肖智轶认为，中国先进封装产业面临四大挑战：一是高端技术代差依然显著，二是下游需求分化波动，三是地缘与供应链风险，四是高端设备、材料和人才缺口突出。

展望产业高质量发展，肖智轶提出三条主线：一是持续推进技术工艺创新，坚持技术方案适配差异化应用需求；深度挖掘先进封装潜力，依托韬定律时间微缩实现产品性能跨越式提升。二是深化产业链协同，加快设备材料国产化，以头部封测产线作为首台套验证平台；设立联合实验室与产业基金，把设计、制造、封测、设备材料绑成利益共同体。三是聚焦封装制造环节，提升智能化与自动化水平，把竞争重心从“拼产能”转向“拼良率、拼效率”的精益生产。

站在半导体封测厂发展角度，芯动科技有限公司副总经理罗彤认为，未来封测厂商需要转型为整合服务商，实现“电—热—力”协同设计，借助AI推动定制化流程标准化，打通芯片设计、先进封测全链路，构建适配AI算力需求的产业生态。