阿里又一拆分上市 “平头哥”造芯八年秘密赴港IPO

11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告，确认旗下全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（简称“平头哥”）已向香港联交所秘密递交上市申请，拟通过 H 股方式在港交所主板独立上市。从2018年成立时被视作阿里云的 "内部备胎"，到如今年化营收突破百亿元，“平头哥”用八年时间完成了从技术部门到独立商业主体的跨越。

出品 | 网经社

撰写 | 无痕

审稿 | 云马

配图 | 网经社图库

八年造芯路 从内部支撑到独立上市

“平头哥”成立于2018年10月，由阿里达摩院自研芯片业务与收购的中天微系统整合而来，成立之初，其定位更多是服务于阿里云的算力基础设施，通过自研芯片降低成本、保障供应链安全。

经过八年发展，“平头哥”已构建起覆盖云端到终端的完整芯片产品矩阵，在数据中心核心赛道，真武系列AI加速芯片是当前贡献营收的核心主力，截至2026年4月，真武系列累计出货量达56万片，服务20多个行业的400多家客户，其中智驾行业部署超13万卡，覆盖长安、广汽、比亚迪、小鹏等30余家头部车企，金融行业部署10万卡，客户超150家。

IDC数据显示，2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名，“平头哥”以26.5万片位居国产第二、全市场第三，市场份额6.6%。除了AI加速芯片，“平头哥”还推出了倚天710服务器CPU，这是中国首款自研5nm服务器芯片，已在阿里云数据中心大规模部署，承担双11期间淘宝、菜鸟的核心数据分析负载，同时镇岳510企业级SSD主控芯片也已在阿里云弹性块存储场景规模部署，并进入多家存储厂商供应链。

在终端侧，“平头哥”的玄铁RISC-V处理器IP累计出货量已突破60亿颗，覆盖MCU、无线连接、显示控制等泛智能终端场景，是全球出货量最大的RISC-V处理器IP之一。商业化进展方面，阿里巴巴CEO吴泳铭在2026年初财报电话会上首次披露，“平头哥”年化营收规模已超过百亿元，正式跨过从研发投入向规模化盈利过渡的关键门槛，这一营收规模在国内AI芯片厂商中位居前列，仅次于华为昇腾与海光信息。

对于本次分拆的动因，阿里巴巴在公告中给出了明确表述，一方面是让资本市场更清晰地评估集团核心业务价值，同时独立识别“平头哥”的业务价值与发展潜力，吸引半导体与AI算力赛道的专业投资者；另一方面是帮助“平头哥”建立独立融资平台，增强融资能力，支撑其持续加大研发与人才投入。

网经社电子商务研究中心高级分析师陈礼腾认为，从母公司视角看，将高估值的硬科技资产分拆上市，本质上是一次价值重估，互联网公司的估值逻辑与半导体公司存在显著差异，平头哥作为AI芯片标的，在资本市场有望获得高于互联网板块的估值溢价，国际投行富瑞在研报中指出，分拆“平头哥”是阿里巴巴释放硬科技资产深层价值的关键一步，将显著改善母公司整体估值水平。

陈礼腾进而表示，从“平头哥”自身发展看，独立上市意味着更充足的资金弹药，芯片行业具有研发投入大、迭代周期长、资本密集度高的特点，仅靠母公司输血难以支撑长期高强度竞争，通过资本市场直接融资，“平头哥”能够获得更稳定、更独立的资金来源，用于先进制程芯片研发、生态建设与市场拓展。

据网经社AI台获悉，除了此次平头哥递表港交所，阿里巴巴资集团主体已完成港美双重主要上市，阿里健康、大麦娱乐、高鑫零售等垂直板块先后登陆港股，构成上市资产基本盘。2023 年 “1+6+N” 组织变革后，阿里云、菜鸟、盒马曾相继启动独立上市进程，后受市场环境与业务协同需求影响陆续暂缓。

大厂布局 国产AI芯片市场形成多元竞争生态

当前中国AI芯片市场已形成多元主体同台竞技的格局，不同背景的厂商依托各自资源禀赋走出了差异化的发展路径。从市场份额看，华为昇腾目前稳居国产厂商首位，同时华为也在积极拓展互联网客户，字节跳动、腾讯、阿里巴巴等头部企业均已采购昇腾芯片用于部分业务场景。

互联网大厂造芯是近年行业的重要趋势，除阿里平头哥外，百度昆仑芯、腾讯投资的燧原科技等均在快速发展，形成了自有场景加自研芯片的独特路径。其中百度昆仑芯与平头哥路径最为相似，同样脱胎于互联网大厂内部，同样在推进独立上市，2026年1月，昆仑芯以保密形式向港交所递交A1申请，同年5月又在北京证监局完成科创板辅导备案，采取A+H双线并行的上市策略。

截至2025年，昆仑芯出货量约11.6万张，与寒武纪并列国产第三、全市场第五，产品层面，百度已发布昆仑芯M100与M300两代新品，分别面向推理与训练场景，计划按年迭代。

互联网大厂造芯的共同优势在于拥有庞大的内部场景需求，阿里云、百度智能云本身就是国内前两大云服务商，自身算力需求足以支撑芯片业务度过早期阶段，同时云厂商对软件栈、框架、应用的理解更深，更容易实现软硬件协同优化，但劣势也同样明显，客户结构中内部占比较高，外部市场拓展能力有待验证。

专业芯片厂商阵营则构成了国产AI芯片的另一股核心力量，其中海光信息与寒武纪是两大代表企业，均已登陆科创板。海光信息2025年海光信息实现营收143.77亿元，同比增长56.92%，是目前营收规模最大的国产上市芯片公司。

寒武纪则是国内AI芯片赛道的老兵，2025年迎来业绩爆发，全年实现营收64.97亿元，同比增长453.21%，增速位居行业首位，2026年上半年营收继续保持高速增长，云端产品线贡献了绝大多数增量，其产品覆盖云端训练、推理与边缘端全场景，客户以运营商、政企与互联网公司为主。

此外，还有沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技等新兴GPU厂商。从行业外部环境看，英伟达的技术迭代与供给策略深刻影响着国产芯片的发展节奏，高端芯片管制在供给端形成倒逼，而成熟生态的代差也要求国内厂商不仅要追硬件性能，更要补软件短板。整体来看，国产 AI 芯片市场已从“有没有”的阶段迈入“好不好”的阶段，技术差距与英伟达持续缩小，替代进程不断加速。

国产AI芯片企业迈入“上市潮”开启资本化新阶段

平头哥与昆仑芯先后启动上市，标志着互联网大厂造芯进入了全新阶段，早期阶段，大厂自研芯片的核心诉求是降本与保供，通过自研替代部分英伟达采购，降低算力成本，同时在供应链波动时保障供给安全，这一阶段，芯片部门本质上是集团的成本中心与技术支撑部门。而当芯片产品成熟、外部客户拓展取得突破、营收规模达到百亿量级后，芯片业务的属性发生了根本变化，从内部基础设施转变为可对外输出的独立商业资产，分拆上市正是这一转变的标志性事件。

陈礼腾表示，这一转变背后有两大驱动力，一是AI算力需求爆发带来的市场空间，大模型训练与推理对算力的需求呈指数级增长，国内市场对国产算力的需求尤为迫切，芯片业务的外部市场足够大，足以支撑独立公司的发展；二是资本市场对硬科技资产的估值偏好，半导体行业的估值体系与互联网行业不同，独立上市能够释放资产价值，同时为芯片业务提供持续融资渠道。

2026年以来，国产AI芯片行业进入资本化密集期，从年初昆仑芯递表，到年中沐曦、摩尔线程等完成上市，再到年底平头哥确认上市计划，头部企业纷纷登陆资本市场，这一趋势将对行业格局产生深远影响。资金资源将加速向头部集中，芯片行业是典型的资本密集型产业，先进制程研发、流片、生态建设都需要巨额持续投入，上市企业拥有更强的融资能力，能够在研发投入、人才争夺、产能保障等方面拉开与未上市企业的差距，行业马太效应将进一步凸显。

与此同时，竞争维度也从单一产品转向综合能力，上市后，企业不仅要比拼芯片性能，还要比拼商业化能力、客户结构、生态完善度、盈利能力等综合指标，过度依赖单一客户、内部收入占比过高、持续亏损无法改善的企业，将面临更大的资本市场压力。在此背景下，行业整合可能加速，在头部企业融资充裕的背景下，通过并购整合优质技术团队与产品线，将成为快速补全能力短板的重要方式，中小芯片厂商的生存空间将受到挤压，行业集中度有望持续提升。

平头哥申请独立上市，既是阿里巴巴八年造芯成果的集中展现，也是国产AI芯片行业发展的重要里程碑。从华为昇腾的领跑，到阿里、百度等互联网大厂的追赶，再到众多专业芯片厂商的突围，国产算力供给格局正在发生深刻变化。分拆上市不是终点，而是平头哥作为独立市场主体的新起点，上市带来的不仅是资金，更是市场化的约束与激励，在国产替代的大趋势下，拥有场景优势、技术积累与资本加持的平头哥，有望在国产AI芯片市场占据更重要的位置。

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