印度智库发布报告：到2035年，印度将构建1500亿美元芯片产业链

前沿导读

据《EE Times》新闻报道指出，5月份印度公共政策智库NITI Aayog发布了《印度半导体产业的未来》报告，该报告详细描述了印度到2035年构建1200亿至1500亿美元半导体价值链的战略目标，并且还为其制定了一条以印度经济增长和战略自主性为核心的路线图，其中包括成熟节点的芯片逻辑、专用模拟和混合信号芯片，以及碳化硅和氮化镓等化合物半导体。

产业目标

根据印度智库发布的报告显示，印度对于芯片产业有着非常宏大的发展目标，不但要将印度建设为全球领先的封装企业，而且还要成为第三代宽禁隙半导体的主要供应商。化合物半导体、前沿的芯片设计水平也要同步推进，还要创建100多个先进半导体设计领域的知识产权。

早在2026年2月份，高通公司就已经宣布在印度完成了2nm芯片的设计流片工作。虽然印度团队完成了2nm芯片的设计流片，但是其制造还是完全依赖于中国台湾的台积电，印度本土并没有晶圆厂可以完成2nm芯片的生产。

据外媒分析指出，虽然印度在芯片设计上具备一定实力，但是其本土制造业落后，尚不具备14nm及以下制程技术的晶圆厂，并且其晶圆厂的建设运行还需要考虑能源和工业设施的稳定性，这些都是印度地区的薄弱环节。

印度地区的半导体产业最初能跟上发展的脚步，早在1962年，印度企业巴拉特电子有限公司就可以量产锗、硅晶体管。

随后印度在1984年成立了芯片设备制造商SCL，搞设备需要大规模的投资，印度政府也为其注资7000万美元。但是1989年SCL突发了一场大火，其技术设备一夜之间归零，经济受损严重。

重建SCL的计划一拖再拖，直到1997年才获得了约5000万美元的重建资金。但是这个时期全球半导体产业已经逐步走向全球化分工模式，芯片设计、芯片设备、芯片制造、封装测试均分布在不同的国家地区，这导致印度的半导体产业跟不上发展的节奏，其技术发展也越来越落后。

2025年，印度批准了10个半导体项目，总投资182亿美元，项目包括了两座半导体制造工厂和众多封装测试工厂。但是印度的半导体技术基础薄弱，在全球供应链中的地位也很有限，这种大规模的投资建设难度很大。

目前印度规模最大的半导体项目，就是塔塔电子跟力积电在古吉拉特邦建设的总价值约为110亿美元的制造工厂。为了提升工厂的制造效率和项目成功率，2026年5月塔塔电子与荷兰光刻机巨头ASML达成合作，采购ASML的DUV光刻机来助力印度半导体制造业发展。

该工厂并不涉足先进的逻辑芯片，由中国台湾力积电公司提供制造技术，覆盖范围为28nm及以上成熟工艺芯片。

成熟工艺

虽然高通2nm芯片在印度完成设计流片，但是印度本土的制造技术需要从成熟工艺开始起步。

2023年6月，存储芯片巨头美光与印度达成合作，在古吉拉特邦建设DRAM与NAND芯片封测厂。采用40nm及以上制程技术，主要服务于印度、东南亚、中东等市场所需的存储芯片。

2025年5月，富士康与印度HCL集团合资成立半导体封装厂，其项目总投资约4.35亿美元，目标月产能2万片晶圆、3600万颗显示驱动芯片。

印度半导体市场正在被国际产业定义为中国客户的“替代品”，美国应用材料、泛林集团、日本东京电子均与印度企业达成合作，为印度的半导体工厂提供制造芯片所需的设备材料。

苹果公司也受美国政府的压力，将产品的部分生产线从中国大陆迁往印度制造，企图依靠印度的劳动力优势摊平成本。

尽管有这些国际巨头的支持，但是印度本土的制造实力仍然与中国差距较大。

还未上市的iPhone 18pro机型已经遭到了泄密，其泄密的地区就是苹果在印度的制造商塔塔电子。塔塔电子遭到网络攻击，被对方侵入系统并将20万份机密文件打包发送至暗网。

据媒体指出，这些文件含有iPhone 18pro的电路板芯片布局、电池电芯规格、摄像头模组设计等众多核心技术板块，并且还展示出了苹果零部件的供应链来源，这直接侵犯了苹果公司的合法权益。

产品泄密是各品牌非常忌惮的问题，一旦未发布的产品在核心零部件上遭到泄密并在市场上引起热议，这直接影响的就是后续产品的销售情况，往大了说就是影响企业的正常经济运营。

此前苹果都是采用分段式生产来规避泄密风险，单一供应商只能接触到局部零件，无法知道产品全貌，只有最终的产品制造商才能完整知道整个产品的详情。

富士康为苹果代工产品的时候，网上也会流传出未发布产品的图片，但是只限于外观样式。而印度的塔塔电子不但外观泄密，甚至其内部的核心技术和供应链全都遭到了泄密，这直接凸显出了印度企业在半导体和制造领域落后并混乱的状态。