年轻的甬矽电子 豪掷103亿赌未来

出品丨鳌头财经

103亿元扩产，甬矽电子（688362.SH）刷新了A股封测行业年内单笔投资纪录。

近期，甬矽电子官宣，拟在浙江宁波建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，总投资103亿元。此举，是为了巩固公司在先进封测领域的地位，增强核心竞争力。

当下，先进封测供不应求。甬矽电子高景气时扩产，赌的是未来。

作为行业第二梯队企业，甬矽电子主攻中高端市场，但与行业巨头相比，差距较大。

财务、业绩双承压，103亿元扩产的8年长跑，甬矽电子的赌局胜算几何？

279亿元追赶式扩产

全球半导体封测行业进入新一轮资本开支扩张周期。

日月光是全球唯一同时覆盖封装、测试、电子制造全链条的封测大厂。2025年，公司资本开支由往年的20亿美元提高至53亿美元，2026年4月上修至85亿美元，公司15座厂区同步建设，扩产规模空前。

排名全球第二的安靠，总投资70亿美元的亚利桑那封测园区于2025年10月启动建设。

A股市场上，全球第三、国内封测“一哥”长电科技也加码扩产。6月24日，公司宣布，拟在上海临港新片区投资78亿元建设高端先进封测工厂，分两期建设，一期计划2028年下半年完成。

2026年，长电科技固定资产投资预算约100亿元，较2025年的85亿元明显提升，重点投向先进封装工艺研发和高端产能扩张。

国内排名第二的通富微电也有动作。公司启动定增募资不超42.2亿元计划，用于存储芯片封测产能提升、汽车等新兴应用封测产能提升、晶圆级封测产能提升、高性能计算及通信领域封测产能提升等。

2026年5月，华天科技宣布投资30亿元建设先进封测产业基地二期二阶段，项目建设期为2026年6月至2028年5月。

与上述全球及国内封测龙头“历史悠久”相比，甬矽电子是年轻的后辈。甬矽电子成立于2017年11月，至今8年多。在扩产方面，甬矽电子不甘人后。

6月26日晚间，甬矽电子发布重大投资公告，公司计划在中意宁波生态园新建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，总投资额103亿元。

2026年初，甬矽电子敲定了马来西亚海外建厂项目，计划投资为21亿元。

年内，甬矽电子宣布投资合计124亿元进行扩产，全力布局2.5D、FC、BUMP等高附加值先进封装工艺。

甬矽电子产能布局呈现8年“三级跳”式跃进。

2018年，成立不久的甬矽电子启动一期项目建设，占地126亩，总投资约45亿元，项目主要聚焦SiP系统级封装、WBBGA、Sensor等中高端产品封装。2020年，一期项目建设完成并投产，年产能达到40亿颗。

一期建设完成后，甬矽电子迅速启动二期项目建设，总投资约110亿元，专注于布局晶圆级先进封装，包括2.5D/3D封装技术，远期满产总产能达130亿颗/年。

目前，二期项目已建设完成，成熟封装产能稼动率保持高位，但晶圆级封装产能稼动率正处于爬坡期，2.5D先进封装正与客户验证中。

三期项目正在建设中，加上马来西亚工厂项目，甬矽电子的累计投资将达到279亿元。

一步不停歇，甬矽电子快马加鞭式扩产，追赶因晚到而失去的先机。

8年长跑的新赌局

103亿元建设三期项目，甬矽电子开启下一个8年的新赌局。

根据公告，三期项目主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、FC类、WB类等，项目建设周期预计长达96个月，即8年，公司将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。甬矽电子表示，本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。

甬矽电子百亿扩产的背景是，AI算力、HBM（高带宽内存）需求的持续爆发，驱动先进封装产能供不应求。

公开数据显示，2025年，全球委外封测市场规模达3332亿元，创历史新高，全球前三OSAT厂商合计市占率突破52%。市场预测，先进封装产能供不应求局面将延续至2027年。

根据群智咨询调研，2022年至2026年，全球先进封装产能均处于供不应求状态，如2025年全球先进封装产能需求约为146K/月，供需比约为-23%，大量订单排期超过一年。该机构数据显示，全球先进封装产能在2025年至2030年间保持41%的复合年均增长率。

甬矽电子主要从事集成电路中高端封装和测试业务。公司重点布局晶圆凸块（BUMP）、2.5D异构封装、FC倒装封装、WB引线键合等先进封装工艺，面向AI芯片、射频芯片、功率器件等提供一站式封测服务。公司也是A股市场唯一营业收入全部来自先进封装的封测企业。

2025年，甬矽电子实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%，归母净利润8172.86万元，同比增长23.22%。在A股14家封装测试企业中，公司营收排名第五、归母净利润排名第十。

甬矽电子海外市场实现突破，2025年，境外收入10.08亿元，同比增长61.40%，占营收的比重上升至23.29%。

甬矽电子通过实施Bumping项目，已掌握RDL及凸点加工能力，并布局Fan-out及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线。基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，正在与部分客户进行产品验证。

客户方面，长电科技主导CoWoS工艺国产化，服务华为、英伟达；通富微电深度绑定AMD；华天科技绑定特斯拉、比亚迪。甬矽电子是华为海思的直接供应商。

与长电科技、通富微电等相比，甬矽电子还存在明显差距。

过去3年，甬矽电子主业连续亏损。2026年一季度，公司扣非净利润为130.70万元，勉强盈利。

甬矽电子财务承压。截至2026年一季度末，公司资产负债率高达74.03%，超过70%的警戒线。公司货币资金虽然有21.15亿元，但有息负债高达90.85亿元，是货币资金的4.3倍。

除了资金短板，甬矽电子长达8年的建设期，在技术高速迭代的半导体行业存在巨大变量。若未来宏观需求放缓或技术路线偏移，甬矽电子的重资产投入极易转化为沉没成本，导致新增产能无法被有效消化。

当然，103亿元、8年建设期，甬矽电子采取批次投入、产能梯次释放，匹配下游AI、车载需求逐年增长节奏，风险或可控。

不可忽视的是，全球行业巨头及国内同行均在大手笔扩产，一旦供不应求切换至供过于求，行业可能面临产能过剩的风险。

103亿元投资，甬矽电子当下的造血状况及现金流能否支撑？8年建设长跑，足够跨越行业两轮景气周期。

在巨头环伺、全行业同步扩产的浪潮下，这场赌局的胜负手，最终仍要回到最根本的问题——时间，究竟站在哪一边？