深度 | 【光互联-CPO】全产业链，10大核心关联企业全解

一、中游：光模块/整机（最核心环节）

1、中际旭创

主营业务：800G/1.6T/3.2T高速光模块及CPO、NPO模块整机，覆盖数据中心与电信两大市场。

核心亮点：全球光模块出货量市占率超23%、位居第一；800G CPO已大规模量产供货英伟达，1.6T CPO月产能超20万只，拿下英伟达GB200平台70%-80%订单，全球CPO市占率约42%。

最新进展：2026年一季度营收194.96亿元（+192%）、归母净利57.35亿元（+262%），4月市值首破万亿元；7月通过港交所聆讯并完成港股上市，募资最高约550亿港元，35%投向1.6T性能提升、3.2T量产及NPO/CPO研发，计划2029年前将光模块年产能由4000万只提升至9000万只。

2、新易盛

主营业务：高速率光模块（800G/1.6T）、LPO线性直驱模块，深度绑定亚马逊、Meta等北美云厂商。

核心亮点：全球光模块市占率第二；已构建覆盖可插拔、LPO、LRO、XPO、NPO及CPO多种互联形态的完整技术体系。

最新进展：2025年营收248.42亿元（+187%）；2026年3月发布基于单波400G的1.6T DR4光模块、6.4T NPO和行业首款12.8T XPO；一季度营收83.38亿元（+105.76%）；7月中下旬表示下半年订单交付处于增长状态、在手订单充裕。

3、工业富联

主营业务：AI服务器、高速交换机制造，母公司鸿海为英伟达全光CPO交换机唯一ODM。

核心亮点：掌握CPO交换机整机65%-70%价值量（结构、散热、光引擎集成、组装测试）；CPO交换机毛利率达双位数，显著高于AI服务器的5%-8%。

最新进展：CPO全光交换机一季度已样机出货、三季度启动大规模量产；出货目标从2026年1万台大幅上修至2026-2027年合计超5万台，越南工厂产能吃紧、"一机难求"；预计2026年CPO业务可贡献公司15%以上营收，成为继AI服务器后的第二增长曲线。

二、上游：光器件/光引擎

4、天孚通信

主营业务：光引擎、FAU光纤阵列、光无源/有源器件，为CPO提供核心光学部件。

核心亮点：CPO中光引擎和光纤阵列价值占比达30%-50%，公司为该环节核心供应商，FAU全球市占率超60%；已完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件研发。

最新进展：7月与新易盛同步表态下半年订单交付增长、在手订单充裕，2026年研发重点聚焦下一代高速率产品、CPO配套产品和硅光技术。

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5、光库科技

主营业务：光纤激光器件、光通信器件，核心看点为800Gbps及以上速率的薄膜铌酸锂（TFLN）调制器芯片和器件。

核心亮点：TFLN调制器是高速光模块/CPO的关键器件，公司掌握体铌酸锂+薄膜铌酸锂全流程IDM技术，为国内稀缺供应商。

最新进展：2026年一季度营收4.26亿元（+60.8%）、净利同比增长312.5%。

6、太辰光

主营业务：光连接器、MPO/MTP多芯连接器、MT插芯、AOC有源光缆。

核心亮点：MT插芯制造的MPO连接器已通过国外重大客户质量认证并批量供应，直接配套CPO高密度光纤互连场景。

最新进展：400G及以下AOC产品已批量出货，800G产品处于送样及客户认证阶段。

三、上游：光芯片（国产替代核心）

7、光迅科技

主营业务：光芯片、光器件、光模块、子系统，国内唯一全产业链垂直整合厂商。

核心亮点：自研硅光PIC+自供InP光源（CW/DFB/EML），硅光方案较传统EML成本降约30%；CPO专利数量国内领先。

最新进展：800G光模块已批量交付、1.6T具备批量交付能力；2026年3月OFC展全球首发3.2T硅光单模NPO模块，已在国内头部CSP完成全系统验证。

8、源杰科技

主营业务：DFB/EML激光器芯片、硅光CW光源，覆盖2.5G到200G速率。

核心亮点：CW硅光光源标杆，适配CPO内置激光器需求；100G PAM4 EML、1.6T用CW 100mW芯片已完成客户验证，200G PAM4 EML完成开发并推出。

最新进展：预计2026年半年度归母净利6亿-6.5亿元，同比暴增1197%-1305%，主要受益于AI算力驱动的高速光芯片需求放量。

9、仕佳光子

主营业务：PLC分路器芯片、AWG（阵列波导光栅）芯片及组件、光缆。

核心亮点：800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；通过参股公司泓淇光电完成对国内光模块插芯龙头福可喜玛53%股权的收购，向上游精密连接环节延伸。

最新进展：已于7月31日披露2026年半年度报告，营收保持增长、研发投入同比明显加大（母公司口径研发费用同比+39%）。

四、配套：封装/耦合设备

10、罗博特科

主营业务：自动化设备，通过子公司斐控晶微间接持有德国ficonTEC约93%股权。

核心亮点：ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试设备领域处国际领先地位，是唯一覆盖从硅光子晶圆测试到后道耦合封装全产品线的装备商，深度受益CPO量产带来的设备资本开支。

最新进展：2025年报营收9.5亿元（同比-14.14%）、毛利率34.52%，业绩兑现仍待CPO扩产订单落地，属于"高弹性、待验证"环节。

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声明：本文无任何投资相关的引导及承诺，不构成任何投资建议，仅限学术研讨范畴。市场潜藏各类不确定性风险，投资决策应基于个人独立且理性的思考。