江苏
2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
9日，大会的“旗舰活动”开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行。届时，国内EDA行业领军企业北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平将出席高峰论坛，并围绕EDA 领域的技术突破、产业协同与国产化发展发表主题演讲。
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北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平，自1989年投身集成电路事业以来，历任北京集成电路设计中心（后更名为中国华大集成电路设计中心）课题组长、部门经理、副总经理、副总裁，北京中电华大电子设计有限责任公司总经理，2009 年起历任华大九天总经理、董事长。近四十载深耕EDA与集成电路设计领域，见证并推动了中国EDA产业从起步到可持续发展的关键跨越。
北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”，证券代码：301269）致力于面向半导体行业提供一站式EDA及相关服务，是目前国内规模最大、技术实力最强的EDA龙头企业之一。在EDA方面，华大九天可提供模拟/数模混合IC设计全流程解决方案、数字SoC IC设计与优化解决方案、晶圆制造专用EDA工具和平板显示（FPD）设计全流程解决方案，拥有多项全球独创的领先技术。围绕EDA提供的相关服务包括晶圆制造工程服务及设计支持服务，其中晶圆制造工程服务涵盖PDK开发、模型提取以及良率提升大数据分析等。近年来，华大九天持续加大研发投入，核心工具不断突破，在先进工艺节点和复杂芯片设计场景中实现规模化商用，为国内芯片设计与制造企业的自主创新提供了坚实的工具底座。
本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
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9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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孟女士13401132466（同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn
【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
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