XHEART发布大模型芯片X7 Ultra，车载X7系列芯片累计出货超20万颗

©潮涌AI编辑部

“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化。”

10月29日，XHEART新芯航途在苏州举行发布会，正式推出大模型芯片X7 Ultra。

新产品具备700 TOPS大模型算力，并围绕NPU架构、硬件并行、AI工具链、车规级CPU、异构计算和功能安全进行升级。

XHEART同时披露了X7系列量产进展，以及下一代芯片X9的研发目标。

从模型需求出发定义芯片

随着智能驾驶由多个小模型分工向端到端大模型演进，芯片需要同时满足模型迭代、算力利用、能耗和散热等要求。

XHEART提出的“大模型定义芯片”，是从实际模型需求出发设计芯片，而非在既有芯片完成后再进行模型适配。

据XHEART新芯航途CEO李宗霖介绍，公司在2023年成立时确立了这一技术路线：从真实应用中的模型需求倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。芯片团队与算法团队在定义阶段即共同研究模型架构和关键算子，为后续模型演进预留空间。

这一路线也体现在性能评测方式上。

X7 Ultra的700 TOPS大模型算力基于真实量产智驾大模型评测，面向智能驾驶应用场景。

公司同时以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型输出的相似度达到99.99%以上为约束，使算力指标与量产模型的精度要求相对应。

X7 Ultra的六项产品能力

据XHEART介绍，X7 Ultra围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，对NPU、CPU、工具链及安全能力进行了整合，主要包括以下六项。

一是超大核NPU架构。

X7 Ultra将原本分散在小核之间、带宽为百GB/s级的数据交互，转到超大核内部的TB/s级高速互联中完成，并为关键算子配置高精度专用加速引擎，以提高数据交互和算子执行效率。

二是提高硬件并行度。

通过底层软硬协同，X7 Ultra可同时调度更多计算单元，并让计算与权重加载并行，减少等待时间。基于量产智驾大模型实测，其NPU计算利用率达到98.7%。

三是重构AI工具链。

工具链采用整网级融合，对全模型计算任务统一编排，减少中间结果对外部内存的反复读写。XHEART披露，结合新NPU架构和硬件并行能力后，X7 Ultra可实现700 TOPS大模型算力；与行业旗舰产品相比，内存带宽消耗下降80%，推理能效提升100%。

四是搭载中国首发量产的Armv9车规级CPU。

该CPU主要承担复杂控制与系统调度，提升多核协作和整颗芯片的协同效率，以支持智驾系统持续演进。

五是深度异构计算。

专用计算单元可在本地处理相应任务，激光雷达处理带宽最高达到2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%，为系统及时响应提供支持。

六是软硬件安全设计。

X7 Ultra满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证，并为后续模型迭代预留算力空间。

XHEART表示，通过架构与工具链协同，X7 Ultra支持的可部署模型参数量提升10倍，面向更大规模智驾模型的车端部署需求。

X7系列已搭载 10 款量产车型

发布会上，XHEART披露了从芯片回片到量产交付的进展。公司从成立到芯片量产用时两年。

首颗X7芯片回片后24小时内完成点亮，主要数据通路全部打通；第17天，芯片、底层软件与智驾模型实现整车闭环；第21天，车辆驶入真实车流，并向客户开放体验。相关测试覆盖白天、夜晚及暴雨等环境。

在客户量产环节，XHEART围绕X7系列提供经过验证的解决方案参考设计，并开展域控级PreDV测试，协助客户降低开发难度、推进项目落地。

截至发布会，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，并获得40款以上车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点。

Momenta R7 Ultra世界模型升级

发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开分享公司的第三个洞察——“大模型定义芯片”。

这一判断形成于2022年底，随后Momenta与XHEART围绕模型与芯片协同设计展开合作。

曹旭东认为，与通用芯片相比，大模型定义的芯片性能可提升10倍；实现规模化L4，则需要百亿至千亿参数模型。车端对成本、功耗和可靠性的约束，使芯片与模型在设计初期的协同成为双方合作的重点。

Momenta即将发布的R7 Ultra世界模型将基于X7 Ultra运行。按照双方发布的信息，R7 Ultra的模型参数规模扩大5至10倍，安全性能提升5至10倍以上，能力由“理解世界”进一步向“推演世界”延展。现场展示的应用场景包括倒车避让和多把掉头等。

曹旭东还表示，海量数据、大模型芯片与模型能力提升，将共同推动智驾“摩尔定律”加速。按其判断，2022年至2026年，智驾能力每两年提升十倍，后续有望向每年提升十倍演进；L3和L4可能在2028年迎来重要引爆点，并在2030年走向规模化落地。

除量产辅助驾驶方案外，Momenta还展示了世界模型基座向Robotaxi、Robovan、Robotruck及具身智能等业务延展的规划，用于支撑量产和规模化无人业务。

在圆桌讨论中，硅谷101联合创始人陈茜提出“大模型时代需要一颗什么样的芯片”的问题。图灵奖得主Jack Dongarra教授表示，算法、软件与芯片团队应在设计定型前紧密协作，共同完成权衡；他认为，XHEART对芯片内部及芯片之间数据搬运效率的改善，是软硬协同优化的重要方向。

上海汽车集团股份有限公司副总裁、总工程师祖似杰则认为，大模型时代的芯片需要成为“六边形战士”，既要与时俱进、兼顾未来，也要保持技术传承。

台积电副总经理陈平博士从制造环节介绍了先进工艺的作用。他表示，先进工艺通过提升性能、能效与集成度，为大模型提供计算基础。台积电已为X7 Ultra提供工艺支持，并将继续以先进工艺支持XHEART创新。

面向下一代模型，XHEART公布了X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700 GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。X9将继续围绕下一代世界模型开展软硬协同设计，同步提升计算与访存能力。

XHEART表示，后续将继续围绕“大模型定义芯片”推进与Momenta及产业伙伴的合作，推动相关模型和芯片能力应用于更多量产产品。

=▹

联系我们 CONTACT US!

请添加微信xingminghui15