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11月9日消息，据报道，台积电正应英伟达的要求探索3D DRAM的生产，因为人工智能硬件需求的激增导致全球DRAM供应紧张，价格上涨。 如果该提议最终实现，台积电将获得一项新的业务，尽管这项业务也容易受到周期性风险的影响，但同时也可能大幅提升其在人工智能供应链中的地位。
而台积电方面则表示，公司是一家纯粹的逻辑芯片代工厂，并计划继续专注于逻辑芯片代工厂业务，这实际上否认了该报道。
台积电发言人告诉Tom's Hardware：“请注意，台积电始终专注于我们的核心业务，即专业的集成电路代工。我们的使命是成为未来多年全球逻辑集成电路行业值得信赖的技术和产能提供商。”
尽管台积电否认了这一消息，但据两位知情人士的消息称，台积电已开始着手准备3D DRAM的生产计划，这是应其最大客户英伟达的要求而采取的措施。据悉，该计划由台积电负责先进封装业务的副总裁、前美光台湾业务负责人许国进负责。此举正值内存短缺问题日益严重之际，内存已从一种普通商品转变为一种战略资产，其供应状况可能决定一家公司能否按时向客户交付产品。
尽管台积电在为客户封装系统级封装（SiP）的过程中与DRAM生产商密切合作，但该公司缺乏生产DRAM（更不用说3D DRAM）的专业知识和产能。同时，考虑到即使对于主要的存储器制造商而言，3D DRAM的普及也需要数年时间，因此，推行3D DRAM战略至少在未来五年内无法解决存储器短缺问题。
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