北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 李水青
编辑 心缘
芯东西9月22日报道，刚刚，在2026杭州云栖大会上，阿里平头哥推出最新AI芯片真武V900，算力提升至真武M890的3倍，显存达216GB，片间互联达到1200GB/s，单一集群可扩展至50万卡。
阿里巴巴集团CEO吴泳铭在演讲中提到，真武V900是目前中国算力性能最强的AI芯片。由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用，预计平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。
平头哥半导体副总裁高慧透露，真武将坚持一年一代的演进节奏。预计2027年Q1，真武V900将正式就绪。预计2028年Q3，平头哥将推出真武J900，自研并行计算架构和性能进一步突破。
具体演进路线图如下：
2024 Q2｜真武810E：高易用训推一体AI芯片、96GB显存、700GB/s片间互联带宽
2026 Q2｜真武M890：全面升级自研并行计算架构、3X性能、144GB显存、800GB/s片间互联带宽
2027 Q1｜真武V900：深度迭代自研并行计算架构、3X性能、216GB显存、1200GB/s片间互联带宽
2028 Q3｜真武J900：自研并行计算架构跨越革新、性能持续突破
基于真武，平头哥本次还宣布推出全新的磐久超节点服务器，搭载平头哥真武V900、ICN Switch、磐久及镇岳芯片，预计2029年Q1上市。
基于平头哥的超节点支持原生内存语义，实现内存统一编址；支持千卡全带宽Scale-UP互联、百TB级别统一显存。
除了真武AI芯片系列，平头哥本次还宣布倚天720和倚天730CPU预计在2027年Q3推出，后续还将推出搭载第二代自研核的倚天750。
具体演进路线图如下：
2021 Q4｜倚天710：128 Cores、8‑ch DDR、96‑lane PCIe、同频单核SPECrate 2017整数性能（分/GHz)）1.0x
2027 Q3｜倚天720：192 Cores、12‑ch DDR、96‑lane PCIe、同频单核 SPECrate 2017整数性能（分/GHz）1.1x
2027 Q3｜倚天730：32自研核、SMT 2、8‑ch DDR、128‑lane PCIe、同频单核SPECrate 2017整数性能（分/GHz）1.25x‑1.4x
倚天750：第二代自研核、支持ICNLink与真武互联
进入Agentic时代，算力重心正从训练为主走向推理优先，负载形态从单轮请求走向多步编排，竞争维度则从单芯片指标走向系统级协同。
高慧谈道，在这样的行业背景下，基于真武M890超节点实例已对外提供服务，是国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点形态算力。
软件方面，T-Head SAIL SDK自7月正式宣布开源后，其核心组件今天已率先完成了开源开放。T-Head SAIL SDK支持最小化代码修改，生态演进与产业演进同频，全量框架原生适配，开发者不用改、不用等、不用绑。
真武已服务650多家客户，覆盖智驾、金融、基模、具身智能、运营商、政务、零售、家电等多个行业。
今天，组建超大规模AI集群的核心芯片，阿里已全面覆盖，包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU芯片、磐脉系列智能网卡、ICN互联芯片。
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